1.2023预计TAM 79B
https://i.imgur.com/o87GTqc.jpg
2.EPYC市占 q2达10% EPYC Milan 2020q4上市
zen 4采用5nm 2021年底上市
不迟于2022年7月
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3.针对HPC跟ML 推出CDNA GPU
采用类似zen的架构 胶水黏？
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4.更新财务模型预估：每年20%营收成长
毛利大于50%
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5.未来采用3D堆叠+chiplet 封装
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6.第3代胶水技术升级 1个cpu黏8个gpu
带宽是超过pcie4.0 2倍
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7.rdna2的能效将高于rdna1 50%
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https://ir.amd.com/events/event-details/financial-analyst-day-2020
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