※ 引述《a2935373 (...)》之铭言：
: 如题，最近想要来加装一下散热片，顺便比较一下裸芯片的温度大概多少
: 但是用温度计探针好像只能测散热片的部分，会比较低一点，但是塞到中间又有空隙
: 请问怎么样测会比较好？抓侧面？我手上没有热成像仪，最多就红外线温度计
: 还是说直接测散热片也差不多了，不考虑读软件数据的方法
比较常见的量测法是在PCB后面黏温度传感器(如热电耦),但当然误差还是有的
芯片组:
类似的方法在主机板上也会见到,例如有些高阶主机板会提供的芯片组温度回报
这是将热敏电阻摆在芯片组正后方或是靠近的地方,再由Super I/O或是EC做转换和回报
但当然像X570本身有内建温度传感器就不需要用这种方法
在某些技嘉X570主板上使用监控软件检视,会看到两个同样都是芯片组的温度回报
而两个之中有一个会偏高的情况
https://tinyurl.com/rfwz8cu
根据hwinfo作者表示高一点的是X570内建的温度回报
低一点的则是附近的温度传感器(至于是在正后方还是附近就不知道了)
VRM:
除了有内建温度传感器功能的MOSFET(例如IR3555)以外
再来也是摆热敏电阻,例如MOSFET之间
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回到主题:
裸晶或是没办法挖洞的当然也是有其它测法
就是使用自黏式热电耦(self-adhesive thermocouple),还要超薄那种
这种就可以夹在芯片封装和散热垫之间,已经是最靠近发热原的量测法了
(想当然也比PCB背面还要精确)
型号参考:例如TechPowerUp测试是用Omega Engineering SA1
Gamer's Nexus在三年多开始前测试MOSFET温度就是用自黏式热电耦
https://tinyurl.com/yx2lad4r
后来测出的结果也有和PCB背面做比较,可以参考看看
https://tinyurl.com/wxp3dpc
至于推文有乡民提到的在IHS挖洞并且在正中央埋热电耦的方式
这边Intel有示范作法和完成图
https://tinyurl.com/rdzkcyj
小知识:
有些ES的CPU上面会有一个沟槽就是这样做才留下来的痕迹