日前，外媒DT拿到一份来自Intel资料中心集团的PPT文稿
成篇于2019年早期。PPT揭示了Intel Xe架构（代号Arctic Sound）显卡的一些核心细节
。
据悉，Intel在设计Xe之初，就非常严肃地考察过NVIDIA和AMD
甚至打算与之在图形显卡领域进行全方位地较量
具体到Xe，似乎采用了一种瓦片式小芯片的设计，每片瓦具备128个执行单元（EU）
四片式结构（Foveros 3D封装）的高端产品热设计功耗最高可达500W
要知道，NVIDIA目前最顶级的RTNX TITAN不过280W热设计功耗。
不过，集合另一张PPT可知，400/500W的显卡需要匹配48V电压输入
（只在服务器电源中提供），消费级的12V最高300W。
另外，文档还确认基于Xe(Arctic Sound)的加速卡，会匹配HBM2e(针脚频宽2.8Gbps)的
HBM2e显存，支持PCIe 4.0。
最后需要注意的是，由于上述PPT是在2019年初交付，所以不排除Intel后续调整产品规划
的可能
来源 http://news.mydrivers.com/1/671/671522.htm
3C匠编译
https://3cjohnhardware.wordpress.com/2020/02/11/intel-nvidia-amd/
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