新闻来源：http://bit.ly/2SAKVGl
Intel要进军独立显卡市场已经不是什么新鲜事了，但最近由Digital Trends得到的一份文
件内得知，新架构可能会采用chiplet的形式，这类似在AMD zen系列上的封装形式，可以使
Intel 在一张独立显卡中最高塞入500W功耗的“tiles”(在文章中指出Intel称之为tile而
非chiplet)。
还有许多作者推理的未来可能显卡功耗和包含EU，有兴趣的可以点进去看，但是可以得到一
个结论就是，I皇要搞低中高覆蓋，卯足全力进攻显卡市场。