无论消费平台的Ryzen，还是服务器平台的EPYC，AMD都在给Intel造成巨大的压力和冲击
而受制于各种因素，Intel一时间也难以实现绝地反击，尤其是制程
不得不继续在14nm上挣扎，10nm担当大任仍需时日。服务器方面根据官方路线图，
ntel将在今年上半年发布代号Cooper Lake的第三代XEON
仍是14nm制程、Skylake架构，但会在性能、功能方面继续增强
下半年则有代号Ice Lake的新一代产品，首次导入10nm制程
二者都会更换新的LGA4189插槽，不相容现有平台。
根据早先曝料的路线图，Cooper Lake、Ice Lake之前还会有一个Cascade Lake Refresh
，也就是现有第二代的升级版
现在它悄无声息地来了，将在2月23日正式发布。外媒抢先曝料了Cascade Lake Refresh
的型号
规格，总计18款，分为金牌6200R、银牌4200R、铜牌3200R三个子系列，尾部增加R字母后
缀以示区别，从8核心一路到28核心。
这些新品针对主流和低阶市场，而高阶的铂金8200系列、9200系列(双芯封装)暂时按兵不
动
它们的基本架构、特性当然不变，主要变化就是提升频率、增加核心，其中11款频率更高
了
8款核心更多了，还有一些型号同时拥有更多核心和更高频率，当然功耗也普遍更高了。
譬如金牌6238R，相比于金牌6238增加了6个核心来到28核心，基准频率也提升了100MHz来
到2.2GHz
而代价是热设计功耗从140W增至165W。本次更新最高阶的金牌6258R、最低阶的铜牌3206R
是唯二没有对应现有型号的
前者28核心，基准频率2.7GHz，热设计功耗205W，后者8核心，基准频率1.9GHz，热设计
功耗85W。
另外还有一个比较特殊的金牌6208U，针对单路平台，16核心，基准频率2.9GHz，热设计
功耗150W
这批升级新品已经出货给OEM厂商，戴尔、联想、HPE、泰安、Penguin Computing的多款
产品已经采纳
Intel微代码更新文件内也列出了所有型号。
来源　http://news.mydrivers.com/1/670/670250.htm
XF编译
https://www.xfastest.com/thread-238300-1-1.html
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