最近友人电脑容量不太够，考虑到未来性，所以选择m.2 PCIE SSD，以便未来换电脑时，
有更好的效能。而这次才SX8200PRO、M9PEGN、SN750中选择，最后SN750 雀屏中选。主要
是NVMe 1.3温度较M9PEGN低，在品牌偏好方面，友人较喜欢WD，在价格上虽然高于SX8200
PRO，但还在可接受的范围内。
外包装就不用多说了，黑标电竞风，包装标示最高读取速度可达3430MB/s
https://i.imgur.com/qdeJo3e.jpg
SSD本体，正面贴有产品序号等资讯
https://i.imgur.com/Y5zknxN.jpg
SSD 背面无任何芯片，就是不懂这种单面SSD为什么不把标签贴在这里，方便使用者加装
散热片呢? 虽然先前实测CX2，有无标签温度差异不大。
https://i.imgur.com/CmWoaYi.jpg
接下来进入实测环节，只有单独测太无聊，因此加入CX2以及M9PEG进行比较
但CX2为系统碟、M9PEG为G suite快取碟，成绩仅供参考。
测试配备如下:
CPU:AMD Ryzen R9 3900X
MB:ASUS C6E
RAM:美光 LT 3200 16Gx4
VGA:ASUS ROG-STRIX-RX5700XT-O8G-GAMING
PSU:海韵 550FX
CASE: H710i
Cooler: 海盗船 H115i pro RGB(前3 颗 TL-C12S、后一颗猫头鹰A12X25、水冷上置)
https://i.imgur.com/eJCzzgz.jpg
今天房间温度为22度
https://i.imgur.com/RwjEoif.png
CX2在使用C6E原厂散热片的情况下
待机35度，读写测试 45度
https://i.imgur.com/smC8ZTf.jpg
https://i.imgur.com/PA9jPnR.jpg
读写曲线相当稳定
https://i.imgur.com/9sNEGUN.jpg
M9PEG在使用原厂散热片的情况下
待机42度，读写测试52度
https://i.imgur.com/a72NI6Q.jpg
https://i.imgur.com/4ZciOM0.jpg
在快取用完之后，从1800MB/s掉到525MB/s左右。而读取曲线相当不稳定，可能当时有其
他程式影响的缘故
https://i.imgur.com/bR6eK6p.jpg
而主角SN750 在没有使用任何散热片的情况下
待机37度，读写测试57度
https://i.imgur.com/ZxxLhXU.jpg
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读写曲线与M9PEGN较相似，快取用完之后，从2500MB/s掉到1000MB/s，读取则稳定在3000
MB/s，表现较其他两者好很多
https://i.imgur.com/tl4KFgJ.jpg
使用DsikMark测试，大致与标示相符，写入速度较低可能是因为测试当下温度偏高吧
https://i.imgur.com/nR8ye3O.jpg
总结:
待机温度表线不错，使用NVMe 1.3将温度控制得很好，但在读写测试时一样会上升到60度
，如果会长时间对SSD进行读写，建议还是上个散热片会更好。以上为本次开箱。