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或许会迟到，但不会缺席
Hydro G Pro 距离首次亮相到实际开卖也过了将近两年
最早是以 G2 Pro 的名称出现在 2018 年的 Computex
只是常去逛展的人应该都知道，展了跟什么时候卖是两回事
不过这两年倒也不是就这样放空过去 (应该吧 ?)
除了名称稍微调整之外，也加入强化耐用度的三防涂层
机身长度也近一步由 170mm 缩短至 150mm
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包装外观跟之前的风格接近，黑底金边加上产品图
不过这次就没有特别取个中文名称
就直接用 Hydro G Pro，我个人觉得这样也是蛮好的
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标榜通过 80 PLUS 金牌认证
全日系电容加上线材全模组化设计，支援风扇停转静音功能
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另外就是首次导入的三防涂层 (防潮、防尘、防锈)
对于台湾这种比较潮湿的气候来说应该有不少帮助
保固则进一步提升到 10 年，只能说现在电源厂也是很拼
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包装侧面标有端子数量以及输出资讯，包含转换效率以及风扇转速/噪音曲线
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背面则有比较详细的介绍以及特色说明，包含前面提到的三防涂层
基本一定要有的 OCP/OVP/SCP/OPP/OTP 保护机制，提升静音表现的半无风扇模式
比较有趣的是强调 5V Standby 可以输出到 2.5A
某种程度上大概也是因应现在主机板上放了一堆 RGB 灯
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内容物包含电源本体、螺丝、机身贴纸、说明书，线材另外提供黑色绒布袋收纳
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机身采用类似金钛极时期的黑色喷砂涂装搭配简单的型号贴纸，质感增加许多
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正面贴纸标有各路输出，采用单路 12V 配置，最大输出 62.5A
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模组化线材插槽平贴机身，没有向外突出
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底部风扇护罩改用新的样式，开孔则回归一般尺寸
相较于上一代的设计，比较不用担心异物侵入的问题
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电源后侧通风使用六角蜂巢开孔
除了电源开关以外，还有提供一个独立的 eco mode 切换开关可以控制半无风扇模式
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机身线材均为黑化扁平线身，另提供一条黑色主机电源线
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ATX 24 pin 采用分离的 20+4 pin 设计
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CPU 部分则配合目前 HEDT 功耗以及主机板供电端子的配置，提供 2 条 EPS 4+4 pin 线材
像 X570 或 X399的 8+4 或是 8+8 pin 都能插好插满
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显卡 PCIe 线材采用共线设计，2 条共提供 4 组 6+2 pin 端子
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周边线材也是给满 5 条，分成 3 条只有 SATA 端子
以及 3 条混合 molex 4 pin 以及 SATA 端子的线材
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有别于一般直出电源可能会混用刺破型跟直插端子
Hydro G Pro 选择分成 2 条独立线材，各提供 4 个 SATA 端子
一方面也是配合现在机壳市场主流，取消以往密集硬盘架适用的短间距刺破端子
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2 条 4pin 线材则是使用 2 个 molex 4 pin 加上 2 个 SATA 刺破型端子
不过以目前机壳常见到将 SSD 固定于 mb tray, 水平支架或是电源供应器隔板的做法来看
将刺破型端子设计在尾段或是在末端使用直插端子可能会增加一点使用弹性
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最后 1 条线材其实差别在于将末端的大 4 pin 改为软驱电源
虽然我是觉得省略或是像 seasonic 那样改提供转接线或许比较实在一点
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PCIe 及周边线材线径均为 18 AWG
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测试平台：
CPU：Intel Core i9-9900k
MB：ASUS ROG Maximus X Formula
RAM：Neo Forza Faye DDR4-3200 8G
VGA：PowerColor Radeon RX590 Red Devil
HDD：WD SN720 512G
PSU：FSP Hydro G Pro 750W
OS：Windows 10 Pro
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测试部分采用 OCCT 搭配 AIDA64 的监控数据输出
同时以电表量测电压纪录输出到另外一台电脑
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闲置状态下，整机功耗约 46.49 瓦
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5V 实际量得 5.058V
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12V 实际量得 12.04V
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OCCT 烧机最大功耗约 629 瓦
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烧机时 12V 电压稍微上升至 12.09V
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5V 则上升至 5.104V
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12V 纪录数据输出
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5V 纪录数据输出
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OCCT 3.3V
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OCCT 5V
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OCCT 12V
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作为上一代全模组电源黑爵士的接班人
Hydro G Pro 受益于 LLC + DC-DC 的架构设计，输出方面有着不错的稳定度表现
同时机身能够进一步缩短，有助于他在目前机壳市场上的安装相容性
毕竟目前许多机壳电源供应器长度都抓在 170 - 180 mm 左右
这也是先前全汉在主流模组化金牌以及高阶电源上所缺乏的要素
随着保固时间来到十年，直接是旧款黑爵士的两倍
或许也能代表全汉对于这颗电源的信心
虽然新加入的三防涂层需要一点时间去验证他的实际功效
但就以目前的价格设定以及规格配置来看，算是蛮实在的选择