虽然现在 B550 和 A520 都还没推出，但是最近已经有了 AMD 600 系列芯片组的消息
AMD 今年会推出基于 Zen 3 架构的第四代 Ryzen 处理器
而且肯定会推出新的芯片组来搭配新处理器。
据报导称，祥硕同时获得了AMD 500 系列和 600 系列芯片组的订单，其中 B550 和
A520
有望在今年第一季度登场，而 600 系列芯片组则有可能在2020年年底和 Zen 3 一同到来
其实祥硕和 AMD 的关系一直很密切，AMD 的 300 和 400 芯片组都是由祥硕所出品的
所以 600 系列芯片组给祥硕来做一点都不奇怪。
据说 600 系列芯片组会全面转向 PCI-E 4.0，其实从现在 X570 的规格就能知道，X670
的规格至少和它持平，而下面的 B650、A620 等则是会从 X670 的基础上精简出来的。
另外祥硕的 USB 3.2 Gen 2x2 控制器的需求今年会有所增加，因为 Intel 和 AMD 的主
板芯片
都只提供 USB 3.2 Gen 2 接口，而使用祥硕 USB 3.2 Gen 2x2 控制器的话则可以提供两
倍于它的速度
此外祥硕还在准备 USB 4 的控制器，并且计划在今年内将其商业化。
来源
https://www.expreview.com/72649.html
沧者编译
https://www.coolaler.com/threads/amd-600.358206/
差不多 年底就要出了 准备换新板子