刚刚看Gamers Nexus影片
https://youtu.be/-45hD0whyHA
他说他去年年初问板厂的时候说是2019Q3~Q4
结果Q3的时候他去问说变成2020Q1
他CES跑去问复数"不具名"板厂表示: 将会是2020Q3
所以Q2结束前甚至可能不会出现在市场上
题外话1，MSI将会推出TUF那个价位带的X570....挂在Tomahawk下面XDDD
题外话2，CES感觉好多奇形怪状壳
另外联力展出有Lancool II Mesh版本，还有O11D mini
BQT Base 500也要出Mesh版本
这几个感觉都会是平价散热好壳，其中LancoolII Mesh版好像也会改进一些小缺点
※ 引述《ray90910 (Blackbird)》之铭言：
: zen2的X570之后
: 好像很多人都在期待平价的B系列主机板
: 不过今天的发布会没有提到B550
: 而年底Zen3就要发布了
: 应该也是新的X6系列主机板
: 如果现在还不出B550
: 之后的时间好像也很尴尬
: 而查了网络消息
: 好像一直以来AMD也没有
: 那么小弟就在想
: 因为5系列主机板特色是Pcie通道的提升
: 相对的也很要求散热跟用料
: 但这就跟平价扯不上边
: 但如果没有PCIE的提升
: 那一般的超频之类的功能
: B450就差不多都能胜任
: 而且目前来说
: 也都没有任何关于B550的正式公告
: 都是一些Rumor或是不确定的小道消息
: 那这样看
: 是不是根本就不会有B550？
: B450再战一年？？（明年要换脚位）
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