https://www.hkepc.com/18879/长方形可塞两个_DIE实现多达_20_核心_Intel_第二代_10
nm_Alder_Lake_CPU_曝光
Intel 10nm 制程迟到三年之后，仍然局限在低功耗移动领域，而桌面版仍采用 14nm 制
程的辅助，早前更一度传出 Intel 将在桌上型上放弃10nm 制程直接转入 7nm，不过 Int
el 很快就公开否认并表示 10nm 桌上型产品仍在路线图上。虽然我们仍未看到 10nm 第
一代的桌面版 Ice Lake 处理器，但关于 Intel 第二代 10nm 桌面版处理器的消息就在
日前提早曝光，两位著名爆料大神在 Twitter 上透露，Comet Lake 桌面处理器的 LGA 1
200 接口将会由 LGA 1700 接口代替，而根据接口的尺寸来看 Intel 桌面版处理器或会
改成长方形设计，而且可以塞进两个 DIE 实现最多 20 个核心。
根据爆料大神 Momomo_US 及 Komachi_Ensaka 的消息，Intel 10nm Alder Lake-S 处理
器的尺寸为 45휳7.5mm，而当前旗舰型号 Core i9-9900K 处理器的尺寸为 42.5휴2.5mm
，因此 Alder Lake-S 处理器将会比 i9-9900K 更大，或会改成长方形设计。
10nm Alder Lake
10nm Alder Lake
同时消息提到 Intel 在 10 代 Core Comet Lake 桌面处理器使用的 LGA1200 接口之后
，就会由另一款更新的 LGA1700 接口取代，从针脚数来看就不难判断这会是一颗体积不
小的处理器。
据悉，Alder Lake-S 处理器用上长方形设计及更换上更大量的 LGA1700 引脚，最大的可
能性是由于 Intel 会在新的处理器上采用多管晶设计，在 10nm 处装有两个 DIE，并具
有 16 个或多达 20 个核心，与对手 AMD 16 核心的 Ryzen 9 3950X 处理器竞争。
10nm Alder Lake
除此之外，要突破目前 Intel 平台仅支援 DDR4 内存及 PCIe 3.0 传输亦可能是更改
处理器尺寸的原因之一，在未来要支援 DDR5、PCIe 4.0 甚至 PCIe 5.0，现时 CPU 采用
的 PCH 及 DMI 3.0 之间的 Intel DMI-Link 也可能对附加频宽及 I / O 存在一定限制
，因此可能需要进行一些调整才能提高性能及连接性，还有电源、增加核心数目、处理器
上更多的新功能以及大型集成 GPU（Intel Xe / Gen12 集成绘图核心）也是新处理器需
要扩展讯号的原因。
Intel 10nm 7nm
LGA1700 接口预计在 Alder Lake-S 上首发，它可能排在 Tiger Lake 之后，亦有可能与
Tiger Lake 同代，也就是说 Tiger Lake 是移动版处理器的代号，Alder Lake 则是桌
面版处理器的代号。
然而，Intel 新一代的 LGA1200 接口仍未正式发布，再去探讨下下代的接口还是言之尚
早，我们就耐心等待一下 Intel 10nm 工艺的后续发展吧。
10nm+++超强制程配上超猛内显，消费者好幸福....