推文有几个有趣的点可以回复一下
→ arrenwu : 问题是...有哪间fab愿意做这种呢？ 12/26 18:34
轮班星跟神教
嘘 AXby : 你先教我怎么曝 12/26 18:35
进得来我就教你啊
用Canon的曝光机就做得到，还不用动到ASML
当神教每个人都塑胶?
→ arrenwu : 问题是这种芯片良率应该很难看 12/26 18:37
你错了，这良率一定是100%
因为它在12吋wafer上只能塞一颗die
如果这颗死掉了，神教就准备赔钱
至于会用什么暗黑兵法让它100%良率出去
推 doledo01 : 好像说晶圆尺寸不再做大 往制程发展 12/26 19:18
1. 不要小看warpage，它某种程度是比gate length还可怕的物理天险
未来可能会出现新材料做到0.1nm工艺，但wafer应该还是会停在12吋
2. wafer做太大，人会不好拿......
半导体工厂不可能什么地方都有Robot跟天车帮忙送货
推 giancarlo82 : https://i.imgur.com/32gH03e.png 这颗够大了吧 12/26 19:35
上面讲神教在玩的就这个
基本上就是当练手的啦 不可能靠这个赚钱
明年神教要赚多少要看联fuck跟***的5G modem
我们还怕还没验证完 这间公司就倒了勒
玩了一轮结果收不到钱 惨
推 lin793156 : 做大干嘛啊，就放多一点核不就好 12/26 20:59
不做大其实就是成本考量而已
否则不顾成本下去做，活着出来的成品是可以很恐怖的
Cerebras那片上面整合几十种module
module彼此近到之间什么程度? 光是直接在module之间打in-die wirebond
讯号延迟都可以屌虐目前最强的MCM封装
还不用玩到2.5D勒