[开箱] 迟到的ROG ITX - Crosshair VIII Impact

楼主: whydan (真是抱歉啊(′‧ω‧‵))   2019-12-08 22:47:32
身为小板的爱好者,看到ROG难得又出一片小板,当然无论如何都要拿到手把玩一下
距离上一次玩AMD应该有七年多了,翻了一下以前写的F1A75-I Deluxe真觉得岁月如梭
用了这么久的Intel干嘛又回头玩AMD,简单说:真香!
正面,近几年ROG设计的走向除了本业超频外,就是越作越有"精品"的氛围
https://i.imgur.com/667U0MA.jpg
(好吧请忽略拍的不够好的照片跟那张还没撕保护膜)
这代的I/O跟板型是这张板子唯二的设计上的缺点,当然这两个缺点也是硬挑毛病
再次呼吁小板一定要做显示输出,如果要做超频用板请加上PS2,两个都缺只好被我吐嘈
https://i.imgur.com/lf4DHey.jpg
背板,小板铠甲化真是赏心悦目又兼顾散热的需求
https://i.imgur.com/00KPYJy.jpg
没光标卡尺,不过这铝板一摸应该有2mm厚,下重本
https://i.imgur.com/Sn625J5.jpg
除了厚之外又埋了热导管,用来导掉背面的一些发热点,有用心看的到
https://i.imgur.com/22XJrEU.jpg
回到正面,拆了板载的散热器,FCH被推到旁边跟VRM连着放,一次解决两大热源
https://i.imgur.com/kzl6A2E.jpg
VRM MOS使用IR (infineon) TDA21472,这一颗70A,也没什么好挑剔的
https://i.imgur.com/vEkUDib.jpg
FCH是来自台湾汁光tsmc代工的X570,一颗10W的发热,让各家版厂乖乖加上风扇伺候他
https://i.imgur.com/894H8m9.jpg
拆开板载散热器就会知道为什么会把FCH推到旁边,热到拆成两颗风扇最大化散热
常态使用下并不会有多大的噪音
https://i.imgur.com/2SdhfxI.jpg
来到另外一个可以吐嘈的点了,为了这张子卡把版子作成DTX大小,被各地玩家嫌弃
好吧这是我觉得板厂难作人的地方,为了满足我们这种对音效有要求的玩家而长出子卡
长出子卡又被嫌弃装不进特定的ITX机壳,A4版型的机壳
https://i.imgur.com/st6uhAC.jpg
(是说拿这种超频的版子装进A4是在哈囉?热解的掉吗?还是你当Zen2都是塑胶不会热)
子卡上的OP是用RC4560(抱歉拍不出型号),没有特别追线路但这张应该是输出到AAFP
https://i.imgur.com/n5Cn1KF.jpg
ESS9023虽然不是多高档但在小板上硬要塞DAC来满足我们这种极端玩家,ROG足甘心
https://i.imgur.com/BsNkSOQ.jpg
其他接头,好吧写到这张我真的词穷不知道要怎么唬烂下去
https://i.imgur.com/CzrpaFg.jpg
前置面板接头,因为X570有原生一堆高速接口,所以不放颗USB3.2 Gen2也说不过去
https://i.imgur.com/RGceU1m.jpg
这张新的设计,把DIMM.2缩成SO-DIMM.2,再把一些放不下去的接头搬上去
有用不完的I/O的小版子总是这么朴实无华且极限
https://i.imgur.com/VVgJW8z.jpg
多长了张子卡就是要塞好塞满,正反面放了两条M.2外又是各种灯效的接头
https://i.imgur.com/5I4zgNi.jpg
既然写超频的板子总要放一些超频的东西,路边随便捡的E-DIE裸条空冷直上DDR4-5000
想想以前看人超RAM总要特挑CPU又特挑颗粒的RAM,现在路边捡随便上真是时代的进步
https://i.imgur.com/Cfofv8o.png
anyway,拉哩拉杂写了这么多废话还是写点正经当结论给那些没时间看直接end的读者
1. 这张版子真心不错,不枉时隔多年才推出的本家ITX版
2. DTX相容于绝大多数的ITX壳,A4机壳散热能力有限也不建议装进去,建议改装M1
3. 超频除了三星B-DIE,Micron的C9BJZ外,Hynix DJR也是不错的选择 (不保超)
4. E-DIE请认明C9BJZ, D9VPP一样是E-DIE但就弱了点,参照
https://www.chiphell.com/thread-2025007-1-1.html
以上,感谢您的收看 :)
作者: twosheep0603 (两羊)   2019-12-09 02:15:00
下期的M1不知道开放订购了没

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