AMD Zen 3核心架构将采用7nm+制程，并将成为Zen 2核心架构的后继产品
AMD已经确认该芯片的设计已经在今年完成，这意味着产品将预计于2020年发布
现在我们对架构有了一些了解，而有些则是我们所不了解的。让我们从对Zen 3 CPU架构
的了解开始。
AMD Zen 3核心架构将采用7nm+制程，并将成为Zen 2核心架构的后继产品
AMD已经确认该芯片的设计已经在今年完成，这意味着产品将预计于2020年发布。现在我
们对架构有了一些了解
而有些则是我们所不了解的。让我们从对Zen 3 CPU架构的了解开始。
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AMD的CTO Mark Papermaster在2018年末曾透露，7nm+制程本身将主要通过一些适度的提
升性能帮助提高效率
AMD的EPYC Milan服务器产品是采用新Zen 3核心架构的已确认产品之一，
AMD已发布资料显示其7nm+ Milan产品将比Intel的10nm Xeon产品（又称Ice Lake-SP）提
供更高的每W性能。
现在根据台积电自己的说法，7nm+制程可将整体电晶体管密度提高20％，而功率效率提高
10％
AMD可以充分利用制程，我们可以看到Zen 3架构的密度提高了20％
而电源效率提高了10％。我们知道的EPYC Milan CPU的一些细节包括：
7nm+ Zen 3核心（～64核/ 128线程）
与SP3插槽相容
120W-225W TDP SKU
PCIe 4.0支援
DDR4内存支援
于2020年推出
因此让我们从直到今天为止不知道的事情开始。在采访中Forrest提到与Zen 2是Zen核心
结构的演进不同
Zen 3将完全从头开始打造。这意味着我们将在Zen 3设计中看到非常显著的变化，将与
Zen 2不同
Zen 2在外观和感觉都很熟悉，但仍设法实现了15％的IPC提升，甚至都超出了AMD的预期
。
当被问及Milan的CPU核心架构（称为Zen 3）相对于Rome的每个CPU时脉周期（IPC）处理
的指令
与Zen 2架构将提供什么样的性能提升时，Norrod表示与Zen 2不同的是，Zen 3将采用Zen
架构的演进
该架构为第一代Epyc CPU提供了动力，Zen 3将采用全新的架构。Norrod透过指出Zen 2
提供的IPC增益超过了演进式升级的正常水平来证实了他的言论
他还断言Zen 3将带来性能上的提升，“完全符合您对全新架构的期望”。
根据AMD的说法，Zen 2提供了15％的IPC，同时是一种演进设计。因此如果Zen 3是全新的
芯片架构
那么我们可以期望与Zen 2和3相比IPC的提升更大。这一事实也凸显了
尽管7nm+制程在整体性能提升中的作用较小，由于从7nm跃迁到7nm+不会像从14nm跃迁到
7nm那样重要
它将提供适度更高的时脉速度和更好的每W性能，这将是新处理器的关键功能。
AMD还确认他们将遵循Intel似乎已经完全放弃的Tick-Tock节奏。AMD表示像Intel一样
Tick代表一个新的过程制程，但架构设计与以前的产品类似，而Tock代表一个全新的芯片
架构
但拥有相似或改进的过程制程。这表明Zen 3架构将成为AMD自原始Zen核心以来的第一个
Tock
而现有的Zen 2架构则是Tock。Zen +核心也可以被视为Tock，但是拥有“ +”号
它们更多地是AMD随即提供的全新12nm制程提供的中期解决方案。
至于核心数量，AMD希望继续推动包括Zen 3在内的未来Zen架构的发展。就像Zen 2将Zen
的核心数量增加一倍
最多提供64个核心和128个线程一样，Zen 3也将推动更高的核心数量。
当被问及对他们的新型Ponte Vecchio Xe GPU将使用的2.5D和3D封装方法的回应时
Forrest提到AMD还在为他们的未来芯片探索新的2.5DS和3D封装方法，但未提及确切日期
。
至于发布本身AMD的EPYC Milan产品定于2020年底，但消费类产品将更早进入市场
AMD采用Zen 2的Ryzen 3000系列处理器是在8月推出的，因此我们可以在Computex 2020上
看到采用Zen 3的Ryzen的发表，然后在几个月后进行了发售。
自AMD尚未在市场上推出其第三代Threadripper系列产品（明年1月推出64核心产品）
不要指望采用Zen 3的Threadripper的产品会很快上市。
来源
https://wccftech.com/amd-zen-3-new-cpu-architecture-significant-ipc-gains-higher-clocks/
XF编译
https://www.xfastest.com/thread-236391-1-1.html
知道了 多200HZ
3000系列清库存了