好读版:https://www.ggesport.com/topic/1930/
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这次要开箱的是电竞体验区的新电脑平台AMD R7 3700X & MSI MPG X570 Gaming Edge
WIFI，AMD新一代的Ryzen 3000系列CPU采用7nm制程，在效能表现上提升了很多，所以刚
上市时有了一波换机朝，网络上也可以看到很多玩家说AMD真香，这次开箱搭配的主机板
MSI MPG X570 Gaming Edge WIFI，是MSI的MPG 系列，属于比较平价的板子，支援 PCIe
4.0、内存的部分也支援到128GB，单条可以插32GB，以及原生的 USB 3.2 Gen 2，就让
我们来看看他的实际表现如何吧!!!
使用的CPU是AMD Ryzen 7 3700X。
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除了CPU附有原厂散热器Wraith Prism、USB线、4-pin 12VRGB线。
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原厂热导管散热器Wraith Prism，侧边有灯条与USB连接，风扇可调高低转速。
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AMD Ryzen 7 3700X，
规格
CPU核心数:8
执行绪数:16
基本时脉:3.6GHz
最大超频时脉:最高 4.4GHz
总计 L1 快取:512KB
总计 L2 快取:4MB
总计 L3 快取:32MB
已解除锁定:是
CMOS:TSMC 7nm FinFET
封装:AM4
PCI Express 版本:PCIe 4.0 x16
散热解决方案 (PIB):Wraith Prism with RGB LED
散热解决方案 (MPK):Wraith PRISM
默认 TDP/TDP:65W
最高温度:95°C
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采用的主机板是MSI MPG X570 Gaming Edge WIFI，主要特色有Core Boost 数位供电设计
、8+4pin CPU 电源、PCIe 4.0、原生 USB 3.2 Gen 2、Mystic Light RGB 灯效支援、良
好的供电散热以及芯片组风扇。
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内容物有主机板、说明书、快速安装说明、软件光盘、龙纹金属贴纸、标签贴纸、WIFI天
线、M.2螺丝、2条SATA、灯条接线。
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MSI MPG X570 Gaming Edge WIFI为ATX尺寸，CPU供电采8+4pin、6个SATA、USB 3.2 Gen1
。
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供电上面有大面积散热鳍片印有型号EDGE，虽然没有灯光效果，但镜面处理的线条在不同
角度折射会有不同的颜色变化。
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另一侧边的散热鳍片上方有 MPG 字样。
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X570一样是AM4脚位，可向下相容。
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4个DDR4内存插槽，最高可以支援128GB，时脉DDR4 4400MHz。
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X570 芯片组上有一个主动式小风扇进行散热，支援 Zero Frozr 0dB 完全静音，未达到
工作温度时是不会转的；芯片组散热器也没有灯光效果，但上面一样有 EDGE 的镜面元素
线条的设计。
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芯片组散热片延伸到上方M.2辅助散热，上面有 LIGHTNING GEN 4 M.2 字样。
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2个 PCIe 4.0 x16、3个 PCIe 3.0 x1插槽，PCIe 3.0 x4 规格；第一个PCIe 4.0 x16 带
有金属护甲，第二个PCIe x16 支援x4模式。
第二个M.2 插槽，PCIe 3.0 x4 规格。
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音效芯片采用 AUDIO BOOST 4，支援 NAHIMIC 3，芯片为 ALC1220 搭配日系音效电容。
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IO埠已经默认装上挡板，IO有Flash BIOS Button 键、PS/2 键盘鼠标接口、 2个 USB2.0
、天线埠、2个 USB 3.2 Gen 1、HDMI、1个 USB 3.2 Gen2 Type-C、3个 USB 3.2 Gen2
Type-C、RJ45 网络接口（Realtek 8111H）、S/PDIF 光纤输出、音源输出入。
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显示卡使用MSI RTX-2080-Ti-GAMING-X-TRIO。
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内存搭配T-FORCE XCALIBUR RGB DDR4 3600MHZ 8Gx2
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两支内存以塑胶泡壳包装固定。
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散热片采黑化表面发丝纹处理设计，外观有如一把剑相当的好看；导光条采两侧各5颗灯
泡的设计，可单颗设定颜色，散热片是超频内存的标配，让内存可以更快的散热在高
时脉下稳定运作。
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背面有内存规格标签，单支为8GB DDR4-3600，共两支为双通道，CL值18-20-20-44，电
压为1.35V。
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采用威刚 XPG SPECTRIX S40G RGB PCIe Gen3x4 M.2 2280 固态硬盘。
容量 :512GB
外观尺寸:M.2 2280
快闪存储器类型:3D TLC
尺寸 (长 x 宽 x 高):22 x 80 x 8 mm
重量:13.4g / 0.47oz
接口:PCIe Gen3x4
效能(最大值):
最高读取 / 写入速度每秒达 3500/3000MB
最大 4K 读写 IOPS 高达：300K/240K IOPS
作业温度:0°C ~ 70°C
储存温度:-40°C ~ 85°C
防震:1500G/0.5ms
MTBF:2,000,000 小时
保固 :5年有限保固
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表面有一片带有灯条的外壳。
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主机板装上CPU、原厂散热器、内存、SSD，先测试是否有问题。
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没问题就开始装机啦，以下是搭配的设备。
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机壳为CoolerMaster MasterCase H500M
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CoolerMaster MasterCase H500M尺寸为544 x 248 x 546mm，主机板支援Mini-ITX,
Micro-ATX, ATX, E-ATX (支援至 12" x 10.7")。
储存空间提供6个2.5吋与2个3.5/2.5吋，2.5吋使用螺丝包中的圆柱螺丝，锁于四周锁点
并直接推入安装孔位即可，3.5吋则是无螺丝的托盘卡扣固定。
主体为枪灰色，搭配部分亮面黑色的面板，左右以及上方都为燻黑钢化玻璃，前面板预装
是网孔面板，另外附有可更换的燻黑钢化玻璃面板。
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IO面板有开机键、重置钮、电源指示灯、硬盘读取灯、4组USB 3.0、1组USB 3.1 Type-C
、3.5mm耳机麦克风接孔。
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机壳采半模组的设计，不论在外部与内部，有些机构能自行取下或更换摆放位置，让内部
空间运用灵活，H500M机壳这次在分舱遮盖最前方可取下，提供前方散热冷排的安装，当
然也能将2块分舱盖取下，另外有帮浦的安装架以及显示卡支撑架；主机板右方附有整线
遮罩，可以更为美观。
预留安装空间 - CPU 散热器 190mm
预留安装空间 - 显示卡 412mm
预留安装空间 - Power Supply 200mm
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右侧也提供3个整线遮罩，这样就不怕线材影响美观了。
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附有可程式化RGB控制器。
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前方风扇可支援120/140mm 风扇 x 3 或 200mm 风扇 x 2，冷排最大支援360mm (移除水
冷水冷盖及 M.port 最大厚度 70mm)。
前方预装有2颗20公分的 ARGB风扇，转速最高为800RPM。
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后方风扇可支援120/140mm 风扇 x 1。
后方预装有1颗14公分风扇，转速最高为1200RPM，120mm, 冷排最大支援140mm
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上方是由两侧出风。
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上方风扇可支援120mm风扇 x 3 或 140mm/200mm 风扇 x 2，冷排最大支援360mm(最大厚
度 43mm)。
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下置式电源放置，采机壳后方放入，附有可抽式防尘网
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电源供应器采用CoolerMaster V850 GOLD全模组化金牌认证。
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增加的风扇部分采用1个CoolerMaster MasterFan SF360R ARGB和1个CoolerMaster
MasterFan SF120R ARGB。
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CoolerMaster MasterFan SF360R ARGB内容物有风扇本体、简易的灯光控制器、组装螺丝
、小3Pin ARGB 连接针、ARGB 接头防脱落固定扣具、控制器的SATA 供电线及简易说明书
。
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CoolerMaster MasterFan SF360R ARGB为3个12公分扇合在一起，这样的合体大大减少了
线材以及安装难度。
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扇叶部分则采用半透明设计能够更好的呈现灯光效果，采用来福轴承，风扇转速
650~2000 RPM±10%，59 CFM±10% 风流，1.58mm H2O±10%风压，噪音分贝8~30 dBA，
MTTF 则为16万小时。
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扇框四周都有吸音橡胶垫减少风扇共振噪音。
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CoolerMaster MasterFan SF120R ARGB就是单颗的版本，内容物有风扇本体、组装螺丝、
小3Pin ARGB 连接针、ARGB 接头防脱落固定扣具、简易说明书。
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扇叶部分相同规格，采用来福轴承，风扇转速650~2000 RPM±10%，59 CFM±10% 风流，
1.58mm H2O±10%风压，噪音分贝8~30 dBA，MTTF 则为16万小时；扇框四周一样有吸音橡
胶垫。
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CPU散热部分采用Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage ARGB一体式水冷。
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冷排为全铝结构，尺寸为277x120x27mm。
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2个ARGB风扇，风扇尺寸120 x 120 x 26 mm，风扇转速2000 ±10% RPM (Max)，风压
2.33 mm H2O (Max)，风量60.95 CFM (Max)，噪音值27dBA，，MTTF 则为16万小时。
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采用双层管线。
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透明帮浦设计，可看到帮浦是否有运作，另有ARGB灯光效果。
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冷头为纯铜底座，使用了CNC处理，更加光滑平整，增加散热效率；底座面积很大，可以
覆蓋TR4接口，安装时需要注意，务必要把保护膜撕下来。
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接下来就是组机子啦，组好后插上电。
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摆到定位，真的好美呀XD
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接下来就是测试CPU的部分了，我只是简单测试一下，大家就看图参考一下。
测试平台
CPU: AMD R7 3700X
主机板: MSI MPG X570 Gaming Edge WIFI
显示卡: MSI RTX-2080-Ti-GAMING-X-TRIO
内存: T-FORCE XCALIBUR RGB DDR4 3600MHZ 8Gx2
SSD: 威刚 XPG SPECTRIX S40G RGB PCIe Gen3x4 M.2 2280
POWER: CoolerMaster V850 GOLD全模组化金牌认证
一体式水冷: Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage ARGB
首先CPU超频至4.3GHZ，电压1.35V，内存超频至3800MHZ。
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使用AIDA64烧机10分钟。
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接下来是超频至4.4GHZ，电压1.4V，内存超频至3800MHZ。
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使用AIDA64烧机10分钟，有两三次跑到103度但马上就降下。
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内存的部分我测试了3600、3800、4000，时序都是18-20-20-44。
3600MHZ
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3800MHZ
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4000MHZ
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这边就以决胜时刻:现代战争的测试给大家看看温度的表现。
画质设定
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使用4.3GHZ测试时，温度在55度左右。
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使用4.4GHZ测试时，温度在60度左右
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感想:
因为一般使用以及游戏测试4.4GHZ可以稳稳用，所以最后就选择常驻4.4GHZ使用，之后如
果有什么状况在调整，而内存部分则是选择使用3800MHZ。
这次AMD Ryzen 3000系列真的进步非常多，而且有价格的优势真的相当不错，但我觉得如
果技术突破后应该会表现的更好，像是CPU时脉的可超性以及内存的延迟还是很高，期
待下一代AMD能够进步更多。
MSI MPG X570 Gaming Edge WIFI这张板子属于中间等级，但拿来超频的效果还是不错的
，而且该有的功能也都没有少。
另外如果对于超频以及主机板架构想了解更多，推荐大家可以看看林董的影片，从他那边
可以学习到非常多。
林董频道连结
https://www.youtube.com/user/Toppccbb/featured