预算/用途：游戏，3A大作，模拟型游戏及影片编辑制作
CPU (中央处理器)：AMD R9 3900X【12核/24绪】3.8G(↑4.6G)105W/70M/7nm/PCIe4.0
MB (主机板)：ROG CROSSHAIR VII HERO(WI-FI)
RAM (内存)：美光 Micron Ballistix Sport LT竞技版 16G*2 DDR4-3200
VGA (显示卡)：(沿用)EVGA GeForce GTX 1080 Ti SC Black Edition GAMING
SSD (固态硬盘)：SAMSUNG 三星970 EVO 500GB NVMe M.2 2280 PCIe
SAMSUNG 三星 860 EVO 1TB 2.5吋 SATAIII
HDD (硬盘)：无
PSU (电源供应器)：(沿用)海盗船 RM1000X(1000W) 双8/金牌/全模/全日系/10年保固
CHASSIS (机壳)：Fractal Design R6 C 白 (静音) 显卡长44/CPU高18.5/E-ATX
Radiator(散热器)：猫头鹰 NH-D15/6导管/NF-A15 PWM风扇*2/双塔/六年保/高16.5
MONITOR (萤幕)：沿用
Mouse/KB (鼠键)：
其它 (自填)：
总价 (未税/含税)：40000
主要是机壳和CPU塔扇不知道这样搭配的散热好不好
希望能给个意见
散热希望还是以空冷为主
另外问如果RAM插4只会挡到风扇吗?
玩的游戏也蛮吃内存
想趁这波插好插满