AMD今年推出了7nm Zen2架构，目前除了APU及笔记型版本之外
已经在桌上型版、服务器全面升级了
下一代是Zen3架构，会使用7nm EUV，目前架构设计已经完成。
与现在的Zen2架构相比，Zen3架构到底改了什么？目前还没有官方的明确说法
比较可靠的爆料称Zen3架构的IPC性能会提升8%，核心频率增加200MHz左右
即便不超过5GHz也是无限接近了。Zen 2处理器已经实现了桌上型最多16核32线程的设计
预计Zen3处理器的核心数不会变动了，快取架构会是改进的重点
此前AMD官方表示不同于Zen 2每组CCX共享16MB L3，Zen 3为全核提供32MB共享L3。
不过最新泄露称AMD不仅是改变L3快取的结构，还会进一步增加L3的容量
达到48MB甚至64MB的水平，比现在的Zen2增加了50-100%
增加L3快取有助于解决AMD的CCX架构设计的延迟问题
这样更多的数据可以储存在L3快取内，减少对DRAM的调用
毕竟分离式的IO核心天然上的延迟就比原生核心要高，AMD只能用这样的方式尽可能降低
延迟。
当然AMD能够做到L3增加一半或者一半的前提也跟新的制程有关
因为7nm EUV制程在现有7nm基础上进一步增加了电晶体管密度
这给L3快取增加奠定了基础。根据TMSC的说法，7nm+EUV相比7nm提升了10%的性能
能效提升15%，电晶体管密度提升20%，这个提升水平并不是全新一代制程的水平
就是改良优化版。
来源
http://news.mydrivers.com/1/655/655405.htm
XF编译
https://www.xfastest.com/thread-235656-1-1.html
2020 出Ryzen 4000 再挤200Hz 棒