Western Digital本周宣布，采用3D QLC NAND的首批产品已经开始出货
首批产品涵盖Western Digital现有的多个产品线
包括记忆卡卡、USB随身碟和行动SSD等等，未来公司还希望利用这种高密度3D QLC NAND
设备
来做出高容量SSD，从而和机械硬盘进行竞争。
本周早些时候召开的Western Digital电话会议上，该公司总裁兼首席执行官Mike
Cardano表示
在2019年第3季（2020财年第1季）公司已经开始出货“采用96层3D QLC的零售产品和行动
SSD ”
不过Cardano并未详细说明当前有哪些产品线使用了3D QLC NAND。
目前Western Digital的1.33 Tb 3D QLC NAND设备是业界容量最大的商用NAND，因此从这
个角度来看
该公司领先于其竞争对手。但是尽管将1.33 Tb 3D QLC NAND用于先进的消费类储存设备
非常有意义
但这些储存芯片主要是为超高容量SSD开发的，在某些应用中可以与近线HDD媲美
在相关说明中Western Digital还表示在2019年第3季（2020财年第1季）
96层3D NAND的产量（bit production）超过了64层3D NAND。
来源
https://www.cnbeta.com/articles/tech/906117.htm
XF编译
https://www.xfastest.com/thread-235612-1-1.html
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