根据之前曝光的路线图，Intel在今年首发10nm的Ice Lake处理器之后
明年会推出第二代10nm的Tiger Lake处理器
不过初期依然是用于行动市场，2021年才会用于桌上型处理器中。
Tiger Lake处理器，目前可以知道的是它会使用第二代CPU微内核Willow Cove，GPU变化
则是最大的
Gen12核心显示会升级到Xe架构
号称是13年来Intel GPU架构变化最大的一次，性能是目前核心显示的4倍。
除了CPU、GPU大改之外，10nm的Tiger Lake在封装上也可能全面升级
日前在ECE欧亚经济联盟官网上的认证中，人们发现Tiger Lake-U 4+2（意味着是4核+GT2
核显）
使用了MCP多芯片封装技术。放在前几年MCP封装技术没什么独特的意义
胶水多核这样的技术10多年前就用过了，但是现在情况不同了
Intel这两年来先后推出了更先进的2D、3D封装技术，分别是EMIB、Foveros
这些技术不同于简单的胶水多核，而是可以把不同架构、不同制程的芯片封装在一起，技
术含量高太多了。
考虑到Tiger Lake处理器是针对2020年到2021年的时间点
那么这里的MCP封装就不应该是传统的方式，怎么著也会用上EMIB或者Foveros封装
如果真是这样，那就意味着之前的一个猜测成为现实了，前不久就有传闻称Intel
之所以在2021年的Rocket Lake处理器上继续使用14nm制程
目的就是将CPU、GPU单元分离， CPU部分是14nm制程的高性能核心
GPU则可选14nm Gen9或者10nm的Xe，组合方式灵活多了。
来源
http://news.mydrivers.com/1/649/649170.htm
XF编译
https://www.xfastest.com/thread-233837-1-1.html
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