AMD Zen3架构第三代EPYC Milan曝光：单芯片整合15个Die
Ted_chuang TED_CHUANG ·2019-09-06
看起来AMD正在研究一些非常有趣的东西。据熟悉此事的消息人士透露他们
正积极为AMD Milan设计整合15 Die的产品。考虑到这些Die中的一个需要是
I/O芯片，这意味着将至少有一个Milan版本会拥有14个Die，相比之下Rome
只有8个。现在由于硬件限制，所有这些都不可能全是CPU，据一位工程师说
到了，这可能是我们可能最令人兴奋的地方，就是这14个Die中有HBM。
另外8通道DDR4内存有足够的频宽可以最大限度地处理10个CPU芯片（80个
CPU核心）。这意味着就CPU而言，我们可能会发现有8芯片设计（64个CPU核
心）或10芯片设计。另外将I/O芯片放在一边，但这会留下6或4块未列入的
Die，这些最终可能会成为HBM。HBM可以提供大幅加速，但这意味着这个特
定的版本将内建HBM。长话短说这意味着除非AMD选择将此版本延迟到DDR5，
否则您将看到8+6+1配置（CPU+HBM+I/O）或10+4+1配置（CPU+HBM+I/O）的
产品。
与传统采用DDR的内存相比，采用板载HBM将能够提供更快的访问和传输时
间。由于互连的关系，I/O和中介层(Interposer)是CPU核心和HBM内存之
间唯一的瓶颈，这将为严重依赖内存的应用带来一些显著的加速 – 考虑
到这种设置会带来比我们目前更快的速度内存标准（RAM）。
值得一提的是之前的泄漏事件已经指出AMD Milan拥有8+1的设计。这可能意
味着Milan实际上有两种版本。值得指出的是我们认为AMD采用HBM整合设计
的主要原因是因为DDR4的局限性，DDR5可能会解决这个问题。
https://tinyurl.com/yxsudske
723.1415926:15个Die算圆周率有比较快吗？有种比单一Die算圆周率啦