楼主:
whydan (真是抱歉啊(′‧ω‧‵))
2019-08-30 08:40:01※ 引述《jason082 (jason)》之铭言：
居然有人认真了小弟我也来跟风补充一下，以前曾讲过类似的议题请参照下面连结
https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1461544378.A.C3B.html
先来个免责条款，以下讨论多层板的比较时，不考虑特殊版材 (像any layer)
: 造成喊香的多 但是也有不少觉得6层板比较好的声音
: https://imgur.com/rfXllq9.jpg
: 因为工作与电路板设计相关，看完林董捡到枪的系列文
: 个人也对多层电路板有些见解
: 也不是说林董或石头哪边一定全都对
: 就是希望可以讨论一下，不然一天到晚看话术觉得很堵蓝
: https://imgur.com/8BtfpJp.jpg
: 首先，主机板增加电路板的板层影响较大的主要有:
: 1.[电源]:
: 每一相的电源走线都是分开的，当电源相数增加
: 电源走线也要跟着增加
: 如果电路板的面积与层数不够，就需要把每一相的走线宽度减小
: 并依电流量分配走线宽度
: 板层增加可以让电源走线加粗，不同相电源间的隔离可以做得更好
科普一下，一般来说要拉1A的PCB trace要拉宽度40mil(约1mm)的线宽，10A就400mil
板子走的空间不够怎么办，就是去"偷"他的线宽，拉不了400拉380甚至是拉350试试?
画不够粗相对阻抗就变高的下去跑PI的PDN就容易不过，阻抗变高大电流发热就变大
所以越多相的VRM或是越耗电的CPU对于多层板的需求就越高
: (位置不够当然就只能把间隔缩小)
: 电源与接地板层的舖铜也可以增加，使每一相的电流更稳定
: 发挥电源IC与MosFET的最大效能
: 由于舖铜的增加(铜萡增加)，电路板的散热性能与强度也会增加
: 较不易发热及弯折变形
承上，即便trace画不够粗，板材越多层散热越好，画细对PI的影响也比较小一点点
简单说越多层板越有本钱"偷"
: 2.[高速讯号稳定性]:
: PCIe走线是属于高频差动讯号，很容易受到其他讯号的干扰
: 走线是2条一组，如Clk+,Clk-,TX+,TX-,RX+,RX-等等..
: 2条线路的间隔必需是等距、等长，才能维持固定的线路阻抗
: 依电路板的层数叠构去计算出2条线所需要的线宽与间距
: 同1个PCIe总线的线长尽量维持等长
: 才能避免讯号延迟 (到达CPU与装置间的时间不同步)
: 当板层比较多时，走线会比较灵活
: 走线不需要绕太远，讯号会较稳定
: 也要注意在高速走线的隔壁层不能有其他的高速走线
: 尽量要是接地的舖铜，以减少噪声干扰
从四层变成六层最大的好处是"可以有"两层去铺铜让高速讯号的GND reference更完整
四层板：以L2作接地层下，L1 L3 L4都要参考他，相对的就比较不容易控制
六层板：以L2 L5作接地层 L1 L3参考L2, L4 L6参考L5，多一层就比较好控制
有些layout rule会强制挖掉GND区块，挖掉L2那层就不会影响 L4 L6
这当然没有一定，作六层也可以只留一层走GND
: DDR的走线也因为板层多走线的空间较多
: 能够以较短的路径与CPU连接，增加稳定性
: 所以板层多也不是绝对的好，虽然走线空间较大
: 但连接每一层的走线需要打Via孔(贯孔)也愈多
: 太多的Via会造成电容效应增加，造成讯号延迟
: 如走线设计与各层舖铜安排的不好，将会造成更多的不稳定因素
这说法有点怪，层数少为了避免X'talk 到处串闪来闪去，增加的via数才比较多吧？
有足够的空间不用闪一定同一层从头走到尾，然后头尾两颗via搞定
: 考验PCB Layout工程师的功力(以及Q.C打算做多好)
说真的一样功力的layout在走6层跟4层，6层走的一定会比4层好走非常多
: 白话的说，在需要维持主机板的厚度在标准范围下
: 只能改变各层间的绝缘材与铜萡厚度
: 才能把电路板压合到标准的厚度内
: 6层板就是把3片薄板压合成1片(1片薄板有2面线路)，以此类推
: 当板层愈多时成本提高，良率也会跟着降低...
良率不是问题，成本才是，在报RFQ时候只会被问：这原本六层的案子有机会改成四层吗
: 要维持着相同的成本，只能从其他的地方省
: 产品才会有竞争力..
: 所以板层愈多还蛮令人兴奋的(?)
: 但并不是愈多层一定愈好是真的
对啦，不是越多层越好，还是要看placement跟走线的功力
但就同一个人来作的话，作六层的SI一定比作四层好，作比较差老板就拿离职单出来惹
: ※ 引述《ejsizmmy (pigChu)》之铭言：
: : 一并把原厂打手那篇只有标题的在这里回复。
: : 为什么新的PCIE4不建议做在4XX 3XX是有原因的，
: : 以前文章就有提到过这件事，
: : 电生磁，磁生电，
: 43
好吧回归最原本的题目，"六层板效果不会好过四层板"，这句话完全就是"话术"
四层板最多跟六层打平，六层比四层至少多25%的面积，一定好走很多(不然干嘛换多层)
至于成本就不一定了，有些low DK/DF的版子不便宜，所以四层是"有可能"比六层贵
这也只是"有可能"而已，四层用low loss用跟六层差不多价钱一定会换六层
用再贵的low loss也不可能换成走线空间给你啦，除非是盲孔板甚至是any layer
就算是any layer能多挤出来的空间也很有限，比不上四换六这种一次多整层的空间
所以像这种底下这种外行的嚎洨言论就是笑笑就好
"至于6层板4层板基本上是假议题
散热主要还是看VRM设计
就算是4层X570也能跑满Pcie4.0讯号
要说有差也只是内存超频可能会好一点 "
嚎洨喇，我常说鸡排星人都当大家白痴没想到林董星人也当大家白痴
还是要跟我讲危腥从低阶板开始都用四层any layer，如果都用any layer我就公开道歉
会用四层HDI版一定是想赌一把，不用整个重layer可以偷跑，成本也比较低就能作到
(再次强调我没有M牌用的板材的资料，但真要用到贵过六层的就常理来说一定换六层)
今天赌输了就要认，回头再来一批rev.2.0大家重新来过，而不是整天话术 ok?