※ 引述《fakeninja (假)》之铭言：
: 微星为了省钱，记忆芯片的散热贴垫只用半张？！
: 被Steve呛 : "Terrible", "Dumb", "Bad Design", "This is Stupid"
: https://youtu.be/morJq0HJoCc
回一下好了，反正有测。
如果只是补满那两个半片，基本上内存大约可以降两度（跑 Time Spy）。
默认：
https://i.imgur.com/mtAUnIt.jpg
https://i.imgur.com/0lv8uI0.png
补满：
https://i.imgur.com/YZmXGZg.jpg
https://i.imgur.com/M6I6PdY.png
但把正面整组换掉，加上 PCB 背面热区和背板中间的导热垫也补上的话，降温非常
明显，而且是连 Hot Spot 和供电的温度都会降。
正面：https://i.imgur.com/ohUO50Z.jpg
背面：https://i.imgur.com/X7PkDjb.jpg
温度：https://i.imgur.com/0CiRzX1.png
内存和默认比差 10 度，Hot Spot 和 VRM 和默认比差 6 度。
所以虽然少那两个半片是不好，也确实有差，但其实不太重要，88 的温度不好看，
86 也没有就好看到哪。这张的散热真的要强化，还是要整个弄过。
看了 GN 的结果之后，感觉原配方案有问题的可能不只是两个半片而已。