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三星自信爆棚：3nm领先台积电一年 领先Intel三年
尽管日韩贸易冲突持续延烧，三星原定9月于日本东京的晶圆代工论坛将如期举行。三星
届时预料将展示自家先进制程技术，并提供用于生产3nm以下芯片，名为闸极全环（
Gate-all-around,GAA）技术的制程套件。三星声称于GAA技术领先全球晶圆代工龙头-台
积电一年，更超前Intel二至三年。
据韩国媒体报导讯息，三星宣布2019年”三星晶圆代工论坛”（SFF）将如期于9月4日在
东京举行，且已在网站上开始受理报名。于日韩贸易紧张不断升高之际，业界正怀疑此场
论坛能否如期在东京举行，三星此宣布消弭了外界的疑虑。
产业专家分析，三星想要传达的讯息是，尽管面临日本的”断货”威胁，旗下的晶圆代工
事业不受中断。报导指出，三星将展示自家奈米制程技术，并提供名为闸极全环技术的制
程套件，GAA技术将用于3nm，甚至更精密的制程技术。
日本当局加强管制三项重要半导体原料的出口，其中包括极紫外光（EUV）微影生产芯片
所需的光刻材料，令三星的晶圆代工部门首当其冲，削弱与台积电于7nm芯片的竞逐能力
。
EUV制程是三星欲在2030年于全球内存、无晶圆厂及晶圆代工业务坐上龙头宝座的关键
，于EUV制程与台积电旗鼓相当的三星正快马加鞭量产7nm芯片，盼能藉提前进度超车台积
电。但日本把韩国踢出”白色名单”，三星的高科技原料进口预料将更加受限。
三星预定未来几个月完成位于华城的第一条EUV芯片产线，并计划之后于京畿道平泽建设
另一条EUV产线，三星一名高层主管指出：考量到当前情况，我们必须考虑投资新EUV产线
的时机。
三星自5月开始陆续于美国、中国及韩国举办晶圆代工论坛，待9月于日本的论坛落幕后，
下一场论坛计画10月于德国登场。
心得:
三星工艺听听就好，大概就是5nm,7nm都输，只好喊3nm
i皇也说7nm会领先，其实就是承认10nm已经输了
不过可以确定的是三星挂保证，GG赢了i皇XDD~