标题:台积电加速发展新工艺 目前3nm EUV工艺进展顺利，已有早期客户参与
来源:https://news.xfastest.com/tsmc/67456/tsmc-develops-new-technique/
内容:
近两年先进半导体制造终于迎来了EUV光刻机，这也使7nm之后的工艺发展得以持续进行下
去。台积电和三星都对自家工艺发展进行了规划，现在两家已经逐步开始进行7nm EUV工
艺的量产，随后还有5nm工艺及3nm工艺。尽管我们在今年下半年才能见到7nm EUV工艺制
造的芯片，但根据Anandtech的报导称，台积电的3nm EUV工艺发展顺利，而且已经有早期
客户参与。
在报导中称台积电目前N3工艺（N3就是台积电的3nm工艺）的技术开发进展顺利，而且有
些早期客户也已经参与到技术定义方面的工作中，同时台积电CEO魏哲家也希望3nm工艺能
保持台积电在未来的领先。
这也是除了路线图之外台积电再次谈及3nm工艺相关的问题，但是目前3nm工艺依旧在开发
中，未来离我们更近的是5nm工艺。虽然在7nm工艺中台积电是处于领先状态，但在7nm
EUV节点上三星也已经赶上，而且也规划了将在2021年推出3nm GAA工艺，这也意味着台积
电与三星在EUV工艺节点上再次处于几乎相同的起跑线上。
虽然未来5G、高性能计算等方面需要更先进的制程技术，但先进技术生产线及芯片设计成
本也在飞速提升。之前有报导称三星在7nm EUV工艺中已获得了多家厂商的订单，在这个
技术节点中三星已逐渐赶上，因此台积电称已有客户参与也是提早准备，确保在未来不会
出现如目前7nm EUV技术出现的客户流失问题。
心得:
按照GG的计画，明年5nm，后年3nm，那时候没意外i皇还在10nm+的工艺，或是....
这样可以预期AM5第一代或二代就会是3nm了耶~~
密度提高4倍+，功耗不变；超越i皇早已失效的摩尔定律的速度在进步!!