原本使用M9pegn，在旧intel 平台因为没有散热片
平常开机就是57~63度，长时间使用下飙到70度上下。
决定换平台的关键就是温度XD
目前平台是
Strix X470I + 3700X + M9PEGn 1T + NCASE M1
M9PEG放在前面有散热片的插槽M2_1。待命温度约45度!
M2_2 目前放INTEL 760P，无散热片，温度也是45度XD
WIN10系统没有重灌~
直接把旧系统ASUS相关应用程式+ INTEL 相关驱动都移除
顺利进作业系统没问题~但一连上WIFI就自动休眠~
把AMD / Wifi 驱动安装后~目前没出现其他问题。
有进一步使用心得再上来更新!
不知道双M.2后 显卡从16X->8X 会有多少效能上的影响!
※ 引述《duckscorpion (歆)》之铭言：
: 1. 本来想玩DAN CASE A4
: 不过今天收到通知NCASE M1 V6可以预订了
: 想问问这2个机箱都能装得下飞龙 120水冷吗？(X470-I送的)
: 有乡民使用飞龙上机过了吗？是否压得住3700X
: 2. 目前使用X470-I 背部的M.2来安装系统碟M9peg
: 不过待机时都有61度以上的高温
: 这个温度会有所影响吗？
: ===================================================
: 最后帮推一下原价屋维修部
: 这周跑了好几趟检测
: 虽然3700x换了2颗后才OK让我觉得AMD良率很差
: 感谢检测员不厌其烦帮我交叉比对检修