之前想说把机壳跟部分硬件更新(可参考#1TANdlB8)，而这次更新主要能跑分的就只有
SX8200Pro，所以就来测试一下新机壳、风扇的散热状况。
机壳是被评为外表好看但散热糟糕的JONSBO U4，机壳风扇x3（迎广 Sirius ARGB 后出x1
、前进x1；JONSBO附的后出改装到前进）
使用环境：
1.室内温度：27度
2.机壳风扇转速：迎广固定到75%约1400PWM、JONSBO 100%约 1000PWM
3.仅使用威刚附的散热片无另外加散热片上去
4.每次跑完都重开机才跑分
硬盘状态（温度也参考这里的）
https://i.imgur.com/WP1OKZG.jpg
100MiB（温度53~58度）
https://i.imgur.com/kvgYWKt.jpg
https://i.imgur.com/CIqdKr2.jpg
1GiB（温度53~59度）
https://i.imgur.com/EYAWdp0.jpg
SX8200Pro温度表现还算不错，迎广风量虽大但声音也还可接受（APP测53分贝，室内47分
贝），但环境安静还是能听到明显的风扇声。
实验精神使然，把机壳风扇全关了(0PWM)情况下温度、速度表现：
1GiB（温度62~67度）
https://i.imgur.com/ZO8lxT1.jpg
有点意外分数只有4KiB Q8T8这项掉比较多其余几乎没啥变，但整体温度超有感提升！
另外原本忘了先做4K对齐，4K写入一整个悲剧
https://i.imgur.com/znVhp80.jpg
后来找AOMEI在不重灌情况下完成4K对齐分数就正常多了！（上面都是对齐后测的）
https://i.imgur.com/sIQ8385.jpg
在WIN10还没移过去时也在开侧板情况下测了一次，分数是所有测试里面最高到的，但是
是因为硬盘里都没装东西还是开侧板温度低就不知了。
https://i.imgur.com/QlUTlxp.jpg
另外应该也有人发现怎机壳上怎只装了2颗迎广，明明一包装应该是3颗，因为有一颗我把
它装到塔散(利民 真魂120M)上！
原本买的时候以为可以用线扣直接装在塔散上，但没想到螺丝孔中间是密封的无法扣在螺
丝孔上，所以只好土砲用束线带的方式绑在塔散上，缺点是75%转速以上会有点声音=_>=
https://i.imgur.com/NWKPqNC.jpg
GOOGLE好久不知道束线带耐温几度，但测了几次后看起来还撑得住XD
换了新机壳、风扇就应该来测了一下CPU分数、温度！
6700K OC4.6G，Fritz分数接近R5 2600，但温度有点高来到82~85度(风扇转速约1200PWM)
https://i.imgur.com/zIrXzr9.jpg
https://i.imgur.com/Fq3iCka.jpg
这温度比之前的还高一些(原本约80~82)，猜想可能是散热膏(利民TF8)没涂好或小机壳散
热不良，但懒得重涂能用就继续用了XD
结论：
SX8200Pro分数、温度跑出来都猛猛的，威刚哪时候这么猛了？
迎广风扇 Sirius在有ARGB以及1800PWM情况下3颗只卖9百多很超值！
以下跟跑分没关纯本次换换病发闲聊！
最近帮朋友研究香香机以及想换小机壳情况下病发，总共换了下列配备：
1.海盗 RM550X $ 2,790（MOMO折价券，当天送到）
2.SX8200 Pro 512G 2,210（虾皮折价券+台新折100，等了4天）
3.JONSBO U4 2,490（虾皮折价券+台新折100，当天送到）
4.迎广 Sirius Loop ARGB 12cm(3PCS) 792（MOMO深夜优惠，当天送到）
5.PROBOX USB3.1 Gen-II 四层外接盒 3,647（MOMO折价券，当天送到）
酷妈690III这种大颗机壳装习惯，换成U4这种小型的一整个难装，特别那SSD位置有够难用
的，虽设计可装两颗但基本上一颗就塞满了，而且SSD与底部距离太近线有够难接，从早上
装到下午5点才搞定！
PROBOX外接盒装起来很简单也蛮方便的，但硬盘温度似乎有点高(45~50度)，之前塞690III
的时候只有35~45度，一整个差不少，而且没有避震的结构，TOSHIBA 4T像开战车一样不知
道会不会影响到其他硬盘QQ
原本病发想换整套香香机，但想到现在配备已够用情况下，只好病发一半先把视觉上最有
感的机壳换一换，等明年香香机更香的时候把MB、CPU、DDR5补上就大功告成了！
https://i.imgur.com/qu8nCNS.jpg