在制程上，Intel从2015年到现在一直在改造14nm制程，10nm制程说是今年6月份量产了
但在时间进度上确实要比台积电等公司落后了，AMD今年都出7nm的CPU和显示卡
。今年5月份的投资会议上，Intel宣布了新一代制程路线图，
再往后就是7nm了，Intel的7nm对标台积电5nm，预计会在2021年量产，不过首发产品是Xe
架构的GPU加速卡
CPU的话估计要到到2022年了。日前韩国媒体曝光了Intel的资料
详细介绍了7nm制程以及处理器架构、Optane、安全等方面的进展，如下所示：
在制程方面，10nm首发平台是Ice Lake处理器，6月份出货，其他10nm产品到2020及2021
年推出
前面也说了消费级、服务器的10nm处理器要等到2020年了。7nm计划2021年推出
相比10nm电晶体管密度翻倍，每瓦性能提升20%，设计复杂度降低了4倍。
这是Intel首次公布7nm制程的具体细节，电晶体管密度翻倍没有什么意外，正常都应该是
这样
不过每瓦性能提升20%，这个数据要比预期更低，也只能说明在10nm之后，Intel的先进制
程在性能提升也遇到瓶颈了
还有Intel没有提及能耗的具体讯息，作为对比的是，Intel之前表示10nm相比14nm降低了
60%的能耗或者提升25%的性能
此外7nm还是Intel首次使用EUV制程，有助于提升制程微缩。
7nm制程的首款产品就是Xe架构的GPU加速芯片，主要应用于数据中心AI及高性能计算
处理器架构方面，现在的服务器是14nm Cascade Lake，主要是增加了DL Boost指令集加
速AI性能
桌上型还有i9-9900KS，全核5GHz的9900K加强版了。
Ice Lake这是10nm制程Sunny Cove核心的全新产品，3x倍无线速度、2倍转码速度、2倍图
形性能
3倍AI性能这些也是之前说过的了。Ice Lake的核显架构升级到Gen11，32位元浮点性能达
到1TFLOPS以上，EU单元至少64个。
储存芯片方面，Intel今年上半年已经推出了Optane H10，整合了Optane内存及QLC，
月份还有Optane M10及M15新品，这是新一代Optane内存，不过具体规格不详
安全性方面Ice Lake处理器主要增加了GFNI、SGX、PCFONFIG等指令，Ice Lake下一代的
Tiger Lake会支援CET增强指令
Atom处理器中的下代Tremont架构也会增加SGX、GFNI等指令集。
来源
http://news.mydrivers.com/1/636/636740.htm
ＸＦ编译
https://www.xfastest.com/thread-230703-1-1.html
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