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总结
本次基于Zen 2第三代Ryzen CPU引入了新工艺与众多新技术,进一步提高了主流
桌面产品的核心数量和能耗比,在为生产力和创造类应用继续提供高性能与高性价比方案
的同时,也通过架构升级和缓存增加等手段,大幅改善了前两代Ryzen,包括游戏性能,单线
程性能和内存超频难度在内的诸多痛点.时隔近十五年重新能和Intel在主流桌面平台上正
面对抗.
其中Ryzen 9 3900X采用的双CCD设计结构不仅拥有更多的核心与更大缓存,内存
性能的表现也更为全面.综合性能无疑是目前主流桌面平台上最强的,不过偏高的待机和负
载温度对用户的散热规划有更高的要求.
而相对偏主流的Ryzen 7 3700X继续提供八核十六线程的规模.作为标称65W TDP
的型号实际的加速频率并没有被明显限制,同时还能保持着较好的温度和功耗.各方面性能
表现已十分接近过去一年内主流桌面平台上的标杆Core i9-9900K,更是完胜自家前代的
Ryzen 7 2700X.
除了本身大幅增强的性能外,这次全新配套的X570主板还带来完整的新一代PCIe
4.0支持和充分的存储与外设扩展能力,大幅提高了平台配套的高端主板的产品竞争力.而
对于扩展能力和超频需求不那么极致的用户仍可沿用原有的AMD 3系和4系主板.从此次有
限时间内的初步尝试来看,搭配上一代主板的表现同样可圈可点.
对于爱好手动超频玩家而言,第三代Ryzen的设计方向可能没法过足手瘾了.但对
于普通用户而言,挑一块高端的主板就能自动跑上更高的CPU频率,挑一对DDR4-3600级别的
内存无脑打开XMP就几乎能稳稳接近天花板,也能省下很多纠结的烦恼.
这一次,”AMD Yes!”的口号或许真的不再是”狼来了”,"咸鱼翻身"了,也不再
只是一条"咸鱼"了~