曾经风靡一时的垂直风道和倒置结构机壳如今越来越少，不过偏执的SilverStone依旧不
舍得放弃
近日SilverStone官方就推出了一款主流倒置结构机壳——RL08“，专为小型MATX平台，
采用倒置结构
有助于通风散热，而且还有侧透可视化设计，适合用来搭建高性能游戏小钢砲平台。
RL08外观设计直棱直角，前方采用非对称式方案，左侧有白/红装饰面板，顶部和前方是
大量透气滤网
所以这款机壳非常注重通风散热性。和以往常规左侧开窗侧透机壳不同，RL08的侧透位于
右侧
在摆放时要注意机壳主舱的朝向问题。值得一提的是，顶部还设有5.25寸光盘位置
旁边I/O包括：双USB 3.0 Type-A、3.5mm耳麦和带灯的开机按键。
RL08最大亮点在内部，采用MAXT倒置结构，CPU散热器位于底部，而显示卡位于最顶部
这样可以有助于散热，尤其是显示卡的热量可以快速排出。据官方数据，RTX 2070在传统
机壳满载温度为80度
而在RL08中满载温度为73度。另外机壳内部还自带可调式显示卡支架，可分担显示卡的重
量。
具体规格，机身尺寸：217mm (宽) x 391mm (高) x 433mm (深)，重6.24公斤。RL08内可
使用MATX/ Mini-DT/Mini-ITX平台，
容纳168mm高CPU散热器，最长345mm长显示卡（5槽）和220mm长ATX电源。
储存方面，RL08提供5个硬盘位置，最多可扩充3个3.5寸/2.5寸和2个2.5寸硬盘
顶部还提供一个5.25寸位置，可用来使用光驱或风扇控制器，当然也可以在这里转接使
用双3.5寸硬盘。
来源
http://www.fashaoyou.net/Article/1543/94164.html
XF编译
https://www.xfastest.com/thread-230215-1-1.html
倒置的专家 银欣科技