ASUS 公布 X570 主机板 PCB 版层与供电相数配置 / 入门 6 层, 12+2 相起
https://news.xfastest.com/asus/66625/asus-x570-pcb-layer-power/
SINCHEN ·2019-07-02
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这代 X570 上至 12C、16C 的多核心，不仅供电相要称住外，
还加上了 PCIe 4.0 的规格，这更考验著主机板层数与线路品质。
根据华硕提供的资料来看，X570 系列从 6 层板起、高阶 8 层，
供电则是基本 8+2 起、高阶 14+2 相配置。
华硕这次一口气有着 11 张 X570 主机板，
涵盖 ROG、ROG Strix、Pro WS、TUF Gaming 与 Prime 等系列。
第一波最高阶 C8F、C8H 都是 8 层板、14+2 相供电，
而 C8I 同样是 8 层板但供电改为 8+2。
余下的 Strix、TUF Gaming 与 Prime 都是 6 层板、12+2 供电配置，
仅 Strix X570-E 是 12+4 供电，而 Pro WS X570-ACE 则是 8 层板。
这波供电相都采用整合的 Power Stage MOSFET 元件，
而且都能达到 AMD 第三代 Ryzen 处理器的供电要求，
白话文就是都能支援到 8C、12C 与 16C 的处理器；
而板层的提高也可有效降低电路板在 OC 时的热点温度。
总而言之，
这代 X570 即便是属于入门的 ROG Strix、
TUF Gaming 与 Prime 价位都会提高才对（相较 X470），
各位准备入手三代 Ryzen 的玩家，选 X570 保定没问题，
而 X470 也会在处理器上市后再发布新版 BIOS 更新，
而其余芯片组则要在等后续消息了。
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