近日台湾电源、机壳、散热器大厂Thermaltake发布了全新H系列钢化玻璃版机壳
包括：H100 TG、H200 TG RGB（黑）/H200 TG Snow RGB（白）三款=
三款定位都不高，属于主流级H系列，均拥有钢化玻璃侧透和简约外观
采用常规ATX中塔结构，适合主流游戏平台选择。
三款外观设计相似，整体干练简约，都采用了4mm钢化玻璃侧透，采用封闭式侧进气方案
在前方的侧面和底部都有RGB灯效装饰，支援19种灯效模式，其中H200 TG Snow RGB白色
版黑白装饰很醒目
可用来搭建白色主题的游戏平台。
三款都采用ATX中塔，尺寸相同均为416 x 210 x 454mm，H100 TG重7公斤
H200 TG RGB稍重为7.6公斤。内部方面，都支援ATX/MATX/ITX平台，容纳18cm高CPU散热
器
32cm长显示卡和18cm长ATX电源，而储存具体未透露，官方只表示能使用多个3.5/2.5寸硬
碟
位于顶部的I/O包括：两个USB 3.0，H200 TG RGB和H200 TG Snow RGB还有一个RGB控制按
钮，可提供19种灯光效果。
虽然定位不高本身也采用封闭式方案，但对风冷和水冷的支援上并不逊色
三款均可在前面使用2x14cm/3x12cm风扇或280mm/240mm水冷，顶部可使用2x14/3x12cm风
扇或240mm水冷。
来源http://www.fashaoyou.net/Article/1543/94143.html
XF编译
https://www.xfastest.com/thread-230091-1-1.html
TT 的 H 不是 N 的 H