板上的各位好，小弟我目前的硬件如下：
CPU：i5-6500
MB：Gigabyte B150M-DS3H-CF(U3E1)
RAM：Kingston DDR4-2133 16G(8+8)
GPU：Gigabyte Gaming RX580 8G
SSD：ADATA SX7000NP 256G
HDD：Seagate ST1000DM003-1SB102 1TB
PSU：Cooler Master MWE 550w
机壳：视博通 搜索者
Cpu目前是用原厂扇，暂且没有更换成塔散的想法
而接下来如果要换零件的话顶多就是换Cpu和MB吧
由于近日玩游戏时透过MSI Afterburner得知显卡温度常常会飙到80～85℃
但透过打开侧盖并用电风扇直接吹可以降低5～10℃
但缺点就是里面会很容易积灰尘
因此打算来更换一个散热能力较好的机壳(当然能的话也希望有防尘网)
在板上观望一下后，目前看上两个机壳：MB511和FD的Meshify C
目前的考量是如果选用MB511我或许可以将多出来的预算去升级其他东西，像是：机壳风
扇、cpu风扇
但同时也对Meshify c的外观以及高评价有些心动
另外看YouTube上某H频道有介绍过火鸟的机壳也是略微心动
因此想请教一下：在3k左右的预算下(可小爆)会建议选择何者呢？或是有什么样更好的
建议呢？