每当有人在跟我讨论有关AudipPC的主板要怎么挑，我给的答案通常是找超频用的主板
理由很简单，一般AudioPC要求供电要稳定，讯号品质要好，跟超频的要求是一样的
VRM作的不够好就上不了，SI作的不好也上不了，RAM layout没作好也上不了高频
不过我个人又多加了两条要求，一要小板(最大到M-ATX)，二要更低的延迟
要求小板是因为市售的初动散热机壳只适用于小板，我个人的玩法需要无风扇系统
而降低延迟主要是改善在SSD的接法，尽可能的都接在CPU直出的PCIe上
理论上延迟最低是RAMOS，不过那使用上就有侷限，平时我还要上网打报告还是用SSD吧
官网：
https://www.asus.com/Motherboards/ROG-MAXIMUS-XI-GENE/
废话一大篇还是先看实体吧，这代的风格改成斜纹配上少许的金属拉丝
https://i.imgur.com/Nqx48zL.jpg
背面，列出的第一项特点就是这次的目标DIMM.2
https://i.imgur.com/wxlizas.jpg
继续开箱，不得不说ASUS的ID真的蛮强的，每代都能带来新的风格
https://i.imgur.com/cbJQFoP.jpg
本体，CPU被大量的散热片环绕
https://i.imgur.com/nQOHASb.jpg
DIMM.2跟M.2插槽，最大可以安装4条M.2 NVMe SSD (DIMM.2*2+onboard*2)
DIMM.2正反面都能装SSD，也都有一整片散热片去散热，适合安装一些高速高发热的SSD
https://i.imgur.com/cb3UEW1.jpg
来解释一下为什么M11G的DIMM.2这么重要，先看一下Intel Z390 chipset的架构图
https://i.imgur.com/WYHZem0.jpg
基本上CPU直出的PCIe最多16条，能分成三种模式，1x16 / 2x8 / 1x8&2*4
一般板载M.2都是从PCH拉PCIe过去，走PCH最后还是要跟其他周边一起挤DMI才到CPU
而且M11G的DIMM.2就是从CPU直出(板载那两条还是走PCH)，减少其他周边造成的延迟
上一个这么奇葩M.2设计也是ROG自家的M7I，不过M7I只有一条而不像M11G能最大4条
来假组合一下，看起来一切都很美好，实际上翻车啦...囧
https://i.imgur.com/CmfsAeO.jpg
DIMM.2插上后高度约63mm，已经超过Streacom FC5的高度，严重不相容
https://i.imgur.com/BA8dd4o.jpg
另外一个失策的地方，本来预期M11G的PCIe是第二个插糟，可以少接一片转板
https://i.imgur.com/GJy65in.jpg
但实际上还是差了一点，还是得回头是用延长线的PCIe转板，延长线可用3M,ADT或立热
不建议用普通排线作的延长线(某自吹自擂卖家用的那种)，那种讯号会变的很差
https://i.imgur.com/mqprZma.jpg
最后来写一下有关SSD挑选的问题
现阶段要挑SSD尽可能挑NVMe的SSD，下面的架构图解释了为什么NVMe会比ACHI SATA快
https://i.imgur.com/l0ztOnH.jpg
https://www.anandtech.com/show/7843/testing-sata-express-with-asus/4
搭配上面PCIe的分配，速度由快而慢：CPU直出PCIe > PCH分接PCIe > PCH分接SATA
再者，随着3D nand的发展及QLC的面市，大容量SSD会越来越便宜，市场也都朝向NVMe
QLC寿命不好但作储存碟还过的去，目前QLC SSD也都是NVMe，还没有SATA的QLC控制器
再细部一点的说，要追求最低延迟的系统碟，大慨就非optane SSD莫属，905p有M.2版
其次就是三星的970p，剩下的WD SN750 / 三星970EP / Plextor M9PeGN...也都不错
https://i.imgur.com/xpDqofK.jpg
虽然装机失败了，但是大致组装起来听还真的蛮明显提升的感觉(对比先前玩过的板子)
anyway，在新壳来之前就只能先这样开壳著听，再不PO文Zen2就要上市了XD
以上，感谢收看 :)