近半个世纪 intel 一直坐稳处理器产业的龙头宝座，也是半导体行业的标杆和旗帜
由于其引领着半导体工艺的进步，俨然也成为了先进技术和创新突破的代表
不过面对半导体制程工艺发展趋缓，加上 AMD 急起直追，处理器龙头宝座这个地位似乎
开始有些动摇
不过不用担心，intel 即将端出来的好料，是 10nm 工艺的 Ice Lake处理器。
作为一个全新的平台，10nm Ice Lake 第十代处理器可以说和以往任何一代新产品都不一
样
因为它的发力点不仅仅是更高的规格和性能，不止有新工艺、新技术、新架构，是迄今为
止最先进的轻薄笔电平台，
更是在系统集成度、智能创新方面实现了新的突破
将会彻底改变轻薄笔电的设计理念、产品形态、行业态势
第十代处理器的首批产品包括低功耗的 U 系列、超低功耗的 Y 系列两个品类
热设计功耗分为 9W、15W、28W 三种规格，分别对应无风扇、标准、高性能的轻薄笔电产
品
完美的涵盖了所有的轻薄笔电产品线需求
重新设计的 Sunny Cove CPU 架构、全面增强的第 11 代内显、更高带宽及更低延迟的互
连总线
更全面的内存支援性、更丰富的多媒体编解码与图像处理，还首次集成了 TB3、Wi-Fi
6 无线网络等
也是第一次为 PC 带来了 AI 人工智能加持。内显无疑是十代处理器中最吸睛的地方之一
执行单元一下子猛增到 64 个，计算性能首次突破 1TFlops 大关，支持 Adaptive Sync
(适应性同步技术)
可以在多数主流游戏中 1080p、中低画质下拥有 30FPS~60FPS 的平均帧率表现
有鉴于此在轻薄笔电上玩线上游戏将不再依赖独显，也终于可以摆脱掉入门及显卡在温度
功耗上对轻薄笔记型电脑造成的负担，从而提升笔电的整体表现，而丰富的 4K/8K 视频
编解码
输出显示能力，也可以让轻薄笔电充分满足高端影音娱乐需求的用户。
关于十代处理器还有特别关键但很容易被忽视的一点，那就是空前的集成度
这是第一次原生集成了 TB3 技术，可以支持最多四个接口，单个接口带宽高达 40Gbps
并兼容 DisplayPort、USB 输出信号和 USB-C 接口，而且 TB3 已经融合进入 USB 4.0
为其提供技术保障，使其带宽同样达到惊人的 40Gbps。这意味着 TB3 技术原生集成后
笔电厂商无需在主板上加入 TB3 控制器，节省成本、空间和功耗，同时也可以让规格统
一
不会再出现有的笔电 TB3 传输速度不满 40Gbps 的窘境。
同时十代处理器还集成了新一代 802.11ax Wi-Fi 6 无线网络，不但具备更高的传输速度
标准的 2x2 80MHz 下可以达到 840Mbps，相比目前普及的 802.11ac 加快了足有 40％
左右
而且特别别优化了多设备同时接入时的稳定性、可靠性，设备一多就卡、就慢、就掉线的
毛病将得到根治。
intel 带来的 Wi-Fi 6 则又更上一层楼，称之为 Gig+，比如可选支持 160MHz 频宽
从而将速度再次翻番到 1680Mbps，达到了 802.11ac 的几乎三倍，再比如支持 OBSS 网
络噪音过滤
进一步增强网络稳定性和可靠性，尤其是在密集设备环境中更加从容。当然，Wi-Fi 6 直
接集成之后，
有利于大大节省无线模块部分的尺寸和成本，这对轻薄笔电设计上能节省不少空间。
Source：mydrivers.com
XF编译
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