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《半导体》祥硕夺超微芯片新单，Q4出货
2019/05/30 07:35 时报资讯
【时报-台北电】超微（AMD）目前已推出第三代Ryzen处理器及高阶支援PCIe Gen 4的
X570芯片组，但中低阶的B550及A520芯片组虽仅支援PCIe Gen 3，但仍由IC设计厂
祥硕（5269） 拿下代工订单。据了解，祥硕代工的B550将在2019年第四季开始交货给
ODM／OEM厂，A520则可望在明年出货。
不仅如此，预期AMD最快在2020年将把所有芯片组导入PCIe Gen 4规格，法人看好，
祥硕将可望拿下超微下一世代的PCIe Gen 4芯片组订单。
英特尔将USB 3.2 Gen 2的主控端控制芯片核心内建在现有处理器平台中，可提供
每秒10Gb的传输速率，但每秒20Gb传输速率的USB 3.2 Gen 2x2仍没有内建在平台中。
由于USB 3.2 Gen 2x2市场需求逐步崛起，供应链指出，祥硕已开始逐步拉高每秒
20Gb的USB 3.2 Gen 2x2控制芯片出货，可望在电脑平台由USB 3.2过度到USB 4的未来
2～3年当中，祥硕将成为该市场的主要主控芯片供应商。
新技术开发上，祥硕现在也已投入USB 4芯片研发，特别着重主控芯片市场商机，
法人预期，祥硕在2020年可完成设计定案并送样，后续可望成为主机板、个人电脑的
主要USB 4主控芯片供应商，包括宏碁、华硕、微星、技嘉、华擎等OEM厂或主机板厂
都将成为主要客户。
至于可携式传统硬盘（HDD）或固态硬盘（SSD）部分，当前也已经大幅转进采用
PCIe接口，所需的USB桥接芯片传输速率可支援到每秒10Gb，祥硕已经开始量产出货。
据传已打进三星、SanDisk等可携式储存装置供应链，产品毛利高且需求强劲，法人
看好对祥硕营收及获利皆有明显挹注效应。
在服务器部份，供应链指出，祥硕将会由Redriver芯片的市场切入高速传输芯片
市场，不过仍需要一些时间才会有营收挹注。祥硕也开始在高阶SATA接口控制IC市场
扩大出货，届时祥硕在安防监控及嵌入式系统等市场需要更多的储存装罝将可望拿下
大笔订单。（新闻来源：工商时报─涂志豪、苏嘉维／台北报导）