在今天早些时候的Computex主题演讲中，Intel透露他们将在2019年秋季推出他们的下一
代Core X高阶桌上型处理器
主题演讲中提到了一些突出的功能，看起来Intel一直在增强HEDT用户的体验
ntel没有为他们的下一代Core X处理器分享很多细节，但有三个关键的事情被突出显示
新的Intel Core-X产品将是两年前在Computex 2017上宣布的Core X系列的第三次更新
（最初是第7代HEDT CPU），其次是去年Computex 2018和现在推出的第9代HEDT CPU系列
我们正在进行第三次更新，实际上可能最终与我们看到的前两个产品可能大不相同。
现在Intel已经将其旗舰产品Xeon W-3175X作为消费者HEDT产品提供，售价为3000美元
然而LGA 3647平台拥有许多功能，可以使其成为HEDT用户的下一个理想选择
正如AMD那样，六通道内存和支援更多PCIe通道等功能使其成为AMD Ryzen
Threadripper产品的理想解决方案。
现在Intel已经正式宣布新的Core X处理器将支援更快的内存，更高的时脉速度以及更
多核心
Intel还准备了新的Xeon-W芯片，这些芯片采用了LGA 3647插槽，而不是像之前版本那样
的LGA 2066插槽
Xeon-W LGA 2066和Core-X阵容在核心规格方面非常相似，但是即将推出采用Cascade
Lake的Xeon-W系列处理器
让我们可以看到HEDT Intel CPU从LGA 2066升级到LGA 3647。
这些芯片的最大核心数量是28个核心。Intel希望将这些处理器定于更高阶的定位
并提供优质的价格，同时尝试使它们与Ryzen Threadripper Zen 2的产品竞争。
但是我们也知道Dell泄漏的Intel Roadmap显示Cascade Lake-X（下一代Core X）
最终可能与目前采用Skylake-X的Core X CPU类似。Roadmap提到核心数量仍然停留在18
并且可以预期Intel会采用相同的标准规格。
来源
https://wccftech.com/intel-core-x-next-gen-cascade-lake-x-hedt-cpu-fall-2019-launch/
XF编译
https://www.xfastest.com/thread-229256-1-1.html
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