昨天的投资者会议上，Intel 公布了很多消息，除了制程、资料中心商用领域外，针对消
费级市场
Intel 也公布了针对移动平台的产品路线图。今年6月，Intel 就将出货 Ice Lake 处理
器
而在明年，Intel 还将加快步伐，推出内核架构更新的 Tiger Lake 处理器。
首先是即将到来的 Ice Lake 处理器。Intel 此前称将在今天推出 Ice Lake 处理器，而
在本次投资者会议中
Intel 正式宣布了 Ice Lake 处理器将在今年6月开始出货，这也就意味着在暑期我们就
能见到采用这些处理器的笔电了
Intel 称 Ice Lake 处理器采用10nm制程制造，相比上一代产品图形性能提升两倍、视频
转码速度提高两倍。由于采用了 WIFI-6，所以无线速度也提高了3倍。
从简报的架构图可以看到，Ice Lake 是四核心处理器，图形单元的面积很大，原生支援
USB Type-C，而且有一块 IPU，相比前代提供2.5-3倍的 AI 性能。
除了 Ice Lake 外，Intel 还介绍了先进封装技术的 LakeField 处理器。Intel 称其将
PC 处理器封装进移动设备处理器大小的封装内
尺寸只有12mm*12mm*1mm。在 Lakefield 处理器中，基本层为芯片组和供电，主要有UFS
3.0、USB Type-C以及PCIe 3.0等。
Intel 在此之上通过 FOVEROS 封装技术将计算层封装在基础层之上。FOVEROS 封装技术
可以提供更高的资料传输带宽，宽范围的供电支援。
在计算层，Lakefield 也是采用10nm制程，而且 Intel 在自家处理器上也使用了“大小
核”设计，采用 Core 内核+ Atom 内核
Intel 也解决了因为3D堆叠制程导致的芯片温度问题
在最上层，采用POP封装将内存与处理器进行封装，这样就实现了x86处理器单封装形式
最终也实现了相对前代低功耗处理器更优秀的功耗表现、更强的性能、减少两倍的PCB面
积
最后 Intel 也放出了重要讯息，除了今年的 Ice Lake 及 Lakefield 处理器外，在2020
年
我们就能见到采用新内核架构设计、使用更新的与 Intel Xe 独显架构相同的 GPU、更新
的I/O技术的 Tiger Lake 处理器，未来效能上将更加强大。
路线图已出，2020年有Tiger Lake
来源：https://www.expreview.com/68348.html
沧者编译
https://www.coolaler.com/threads/intel-6-10nm-ice-lake-tiger-lake.355423/
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