Intel刚刚公布了他们最新的制程Roadmap，确认了2019年推出的采用10nm制程的产品
并在2021年推出了他们的下一代7nm制程产品。该公司不仅公布了他们的制程Roadmap，还
公布了实际的产品线。将采用新的制程。
从10nm系列开始Intel已澄清其10nm制程可以对每W性能进行一些重大改进。与14nm++相比
，10nm的第一次更新拥有不错的效率
Intel计划提供10nm+的版本，并计划在2020年推出10nm+，计划在2021年推出10nm++ ，
10nm将提供的一些主要升级包括：
2.7x density scaling vs 14nm
Self-aligned Quad-Patterning
Contact Over Active Gate
Cobalt Interconnect (M0, M1)
1st Gen Foveros 3D Stacking
2nd Gen EMIB
10nm制程技术：Intel第一批10nm处理器，代号为“Ice Lake”的行动PC平台将于6月开始
出货。Ice Lake平台将充分利用10nm和架构创新
与上一代产品相比，预计无线速度提高约3倍，影片转码速度提高2倍，显示性能提高2倍
，人工智能（AI）性能提高2.5至3倍。
虽然我们谈论的是10nm，但Intel已经确定他们的第一款代号为Ice Lake的10nm产品将于6
月上市。Ice Lake的第一个核心也已经发布
拥有四核，Gen 11 GPU等等。与现有采用Coffee Lake Refresh的处理器相比，该芯片预
计拥有约2倍的显示性能，2.5-3X AI性能，2倍影片编码和3倍无线速度。
但Intel的10nm不仅限于Ice Lake行动平台和Lakefield SOC。整个2019-2020，10nm制程
将用于多种产品
其中包括用于HPC，FPGA，5G/网络，通用GPU和AI推理的Xeon CPU。Intel还表示他们预计
到2019年第四季将完全解决14nm供电问题。
Intel还证实他们2020年的主要10nm+产品之一将是Tiger Lake，其设计目标是采用Ice
Lake Sunny Cove核心的新核心架构
我们从Intel自己的CPU核心Roadmap中了解到这个核心架构将被称为Willow Cove，预计将
在2020年推出，因此Tiger Lake将成为使用它的关键处理器产品之一。
Tiger Lake CPU也将利用Intel Xe显示引擎，这将是对Ice Lake CPU上的Gen 11显示核心
的一次很好的升级
Intel声称其性能比采用Gen 9.5显示芯片的Whiskey Lake处理器提高了4倍。Gen 11显示
卡的性能则比Gen 9.5提高了2倍
Xe GPU还将采用最新的显示技术，而CPU本身则具备下一代I/O功能。
总体而言与15W封装的Whiskey Lake处理器相比，CPU的性能提升了2.5-3倍。还有一个9W
版本（4+2配置）
在5W Amber Lake中将以2+2配置提供2倍的生产力提升。编码性能将提升4倍，同时允许在
8K下提供60FPS。
Intel还表示其7nm制程的主要产品将是采用Xe GPU架构的DataCenter通用显示卡产品。采
用新的Xe架构的GP-GPU将使用Foveros 3D堆叠架构打造
这意味着我们将看到整合GPU，内存和互连之间的单芯片，单芯片协调设计这将允许高
频宽内存堆叠在GPU Die的顶部
其封装尺寸比现有GPU小得多，但同时比我们迄今为止所拥有的任何东西都要密集。
Intel已经确认他们采用Xe架构的7nm显示卡将首先在DataCenter市场上推出，目标是到
2021年AI和HPC工作负载
这也是他们7nm制程的发货日期。虽然Datacenter将率先使用7nm Xe GPU，但Intel的
10nm Xe GPU产品将在2020年进入主流和发烧友游戏市场
首款采用7nm DataCenter Xe GPU的产品将是Aurora超级电脑。
来源
https://wccftech.com/intel-10nm-2019-and-7nm-2021-confirmed-xe-gpu-launch-2021/
XF编译
https://www.xfastest.com/thread-228394-1-1.html
今年突然发布10奈米 吓到吃手手