如果前两个Roadmap还不够，那么现在我们来看看第三个Intel Desktop Consumer
Roadmap
这证实了他们的几个主流和高阶桌上型产品线的推出
直到2020年。几天前发生的Roadmap泄漏显示了几个Intel计划于2022年推出的行动和桌上
型产品
他们还让我们看到了Intel 10nm制程的可怕状态
这些产品将在2022年之前不会进入桌上型PC平台。
因此最新泄露的Roadmap中有一些非常有趣的东西，而不是之前的Roadmap
此Roadmap来自Dell内部的展示文件应该是真实的，所以让我们了解详细讯息
首先，这个和前一个的主要区别在于它们缺少HEDT产品
新的Roadmap确实包括从HEDT到主流甚至工作站部分的整个桌上型部分。
Intel主流桌上型CPU - 2020年Comet Lake 10核心
2021年Rocket Lake 10核心，全部采用14nm
首先我们来看看主流平台并查看细节，与已经了解的Intel S系列CPU计划相比
没有太多变化。Coffee Lake-Refresh系列的继任者将是Comet Lake-S
其中包括2核心，4核心，6核心，8核心和10核心SKU
所有这些处理器都采用我们自Skylake以来所见过的相同的14nm架构
除了改进的制程应该提供更好的时脉之外，没有太多改变。
Comet Lake-S系列计划于2020年第一季推出消费者产品，并于2020年第二季推出商业产品
Roadmap缺少Rocket Lake，这是Comet Lake的继承者，并将采用相同的10核心
14nm设计甚至有更高的时脉速度。Rocket Lake-S计划于2021年推出
之后将在2022年后推出适当的10nm或10nm以下的桌上型产品。并将推出新的主机板系列
以支援各自的产品，并提供一系列新功能，但不要期望PCIe Gen 4或DDR5能够很快得到支
援
至于Xeon E方面，我们目前看到了新的Coffee Lake-E系列产品，最多有8个核心
但即将推出的系列称为Comet Lake Xeon-E，将支援多达10个核心，而它的继任者将是
Rocket Lake Xeon-E
它还将拥有多达10个核心，并支援新的PCIe Gen 4.0标准，并于2021年第一季推出。
现在有一些事情需要考虑，首先是Intel依赖于14nm将长达到2021年
当你的竞争对手已经转向7nm+（EUV）甚至7nm以下时，对于Intel的主流/客户端计划来说
听起来不太好
此外他们的入门级工作站平台或Xeon-E将很晚才支援PCIe Gen 4.0标准，而该标准预计将
于下个月在AMD的X570平台上推出。
Intel高阶桌上型CPU - 2019年第三季推出，并在X299平台上推出18核的14nm Cascade
Lake
HEDT（高阶桌上型）CPU，同样的Roadmap显示X299平台将继续存在
并将支援Intel即将推出的Cascade Lake-X处理器，该处理器继续使用14nm制程，并有18
个核心
将于2019年第3季上市。除了更高的速度和改进的14nm制程外，HEDT平台基本上没有重大
升级
Intel用于LGA 3647高阶桌上型主机板的Xeon处理器未在此处列出，但这也是一个部分系
列（Xeon W-3175X）
也许它将在今年晚些时候获得更新。
在Xeon方面Cascade Lake-SP refresh 处理器将接替最近发布的Cascade Lake-SP处理器
并于2020年第一季推出。处理器产品被称为Cooper Lake，采用14nm架构，提供新的
Intel DLBoost和BFloat 16算法
这将是推出10nm Ice Lake芯片之前推出的最后一个系列。
处理器范围从28核心Cascade Lake Refresh（LGA 3647）到18核心Cascade Lake-W
refresh（LGA 2066）部分
Intel还有望在2020年第一季推出采用Comet Lake的Xeon E产品，其中支援PCIe Gen 3.0
和多达10个核心处理器。
来源
https://wccftech.com/intel-desktop-mainstream-hedt-cpu-roadmap-2020-leak/
XF编译
https://www.xfastest.com/thread-228059-1-1.html
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