根据消息来源主机板制造商已经在使用他们在2019年第一季收到的AMD Ryzen 3000 CPU
工程样品。主机板制造商已经拿到了四核Zen 2 CPU样品并测试它们。这些CPU是早期
样品，仅供内部测试，不一定表示最终零售性能或时脉速度。
该报告指出这些工程样品的IPC增加了15％，这比现有采用Zen+的产品有了很大的提升，
这些产品已经比Ryzen第一代CPU提高了3％的IPC。据报导这些工程样品的升压频率报告
高达4.5 GHz，随着更高的核心和更高的TDP，这种升压频率应该会更高。
AMD Ryzen 3000阵容将采用新的Zen 2核心架构，这种架构透过台积电最新的7nm制程
实现。AMD已经重申他们用于AM4桌上型平台采用Zen 2的Ryzen 3000系列处理器将于2019
年中上市。AMD对其CPU架构进行了重大改变，这有助于提供其第一代Zen架构吞吐量的
两倍。主要要点包括完全重新设计的执行流水总线，主要浮点数增加，浮点寄存器
加倍到256位元，加载/储存单元加倍。Zen 2的关键升级之一是核心密度加倍，这意味着
我们现在正在考虑每个核心复合体（CCX）的核心数量的2倍。
Zen 2在安全性方面还包括更强大的硬件等级增强功能。这进一步巩固了AMD CPU对增强
型Spectre的影响，这些缓解措施将完全采用在Zen 2上，AMD在安全方面已经拥有强大的
软件等级支援，并且通过低阶软件缓解进一步增强了它。
正如我们在X470上看到的那样，Ryzen 2000系列处理器有一些功能，只有Precision
Boost Overdrive和XFR 2.0等新主机板支援。毫无疑问AMD采用Zen 2的Ryzen主流处理器
系列将具备新功能，但主要亮点是支援PCIe Gen4。X570平台将是所有PCIe Gen4解决
方案，这意味着这很可能是第一个支援新PCIe标准的消费者平台。
然而这并不意味着AMD Ryzen 3000系列只能与X570主机板相容，因为就像上次一样，
新的CPU也将向后相容X470和X370主机板。同一份报告还指出，X570平台将提供
40个PCIe Gen 4通道，并可从CPU和PCH获得。这意味着Ryzen CPU和X570 PCH将在
大量的I/O上拆分Gen4.0通道。泄漏的资料显示，X570 PCH属于高阶发烧友，
其中16个通道专用于PCIe Gen 4插槽（8 + 4 + 4），8个USB 3.1 Gen 2，
4个USB 2.0，3个SATA孔（4 + 4）+4_和x4 Gen 4 PCIe上行链路。
其余的PCIe Gen 4扩充将在CPU通道上执行。
据了解X570主机板也遇到PCIe 4.0速度问题，目前正在测试新版本的主机板，
应该在Ryzen 3000系列正式上市后的几个月内推出。虽然X570是发烧级PCH，
但也会有B550芯片组，但缺少了PCIe Gen 4.0支援。
消息来源
https://tinyurl.com/yyvld3nl
XF编译
https://www.xfastest.com/thread-228028-1-1.html
X570主机板 有40个PCIe Gen 4通道 , 一般使用应该用不到那么多?
且主机板在zen 2 上市后几个月内推出 , x370 x470应该可以撑到年底?