最新的Intel客户端CPU Roadmap已经泄露了桌上型和行动产品计划的详细讯息
直到2021年。该Roadmap显示了Intel即将推出的14nm和10nm产品系列，将在未来几年推出
。
最新的Roadmap消息来自Tweakers，客户商用CPU产品和客户行动CPU产品将在未来推出。
从桌上型方面开始
我们正在看S系列和Xeon E系列产品。S系列产品采用Socket-H（LGA 115 *），拥有各种
35W / 65W / 95W SKU。该阵容目前为
如Roadmap所示，看起来Intel将坚持使用14nm ++直到2020年第二季，Intel将推出其
Comet Lake-S处理器
拥有多达10个核心的SKU。紧随其后的是Intel的Rocket Lake-S，这些产品也将采用优化
的14nm制程
看起来我们可以预期Intel只有大约在2022年过后才会采用10nm或10nm以下的部分，这与
Intel预计将推出Ocean Cove CPU架构的时间大致相同。
Ocean Cove是Intel正在开发的未来芯片架构，将在Golden Cove（2021）之后推出，它是
Willow Cove（2020）的继任者
Willow Cove本身是Intel Sunny Cove（Ice Lake）核心架构的继承者。至于Xeon E方面
，我们目前看到了新的Coffee Lake-E系列产品
最多有8个核心，但即将推出的系列称为Comet Lake Xeon-E，将支援多达10个核心，同时
将支援PCIe Gen 4.0标准的将是Rocket Lake Xeon-E
它将拥有多达10个核心，并支援新的PCIe Gen 4.0，预计于2021年第一季推出。
现在有一些问题是，首先是Intel将依赖14nm直到2021年，当你的竞争对手已经转向7nm +
（EUV）甚至7nm以下时
对于Intel的主流/客户端桌上型计划来说听起来不太好。此外他们的入门级工作站平台或
Xeon-E将很晚才支援PCIe Gen 4.0标准
而竞争对手已经预计将于下个月在AMD的X570平台上推出。
现在我们看到到行动端，这里获得10nm的机会远远高于桌上型产品
拥有45W和65W TDP的高阶H/G SKU将在2020年第二季推出Comet Lake-H，在14nm上拥有高
达8/10个核心。
在包含28-15W SKU的U系列中，Intel将首先推出他们的Ice Lake-U系列双核和四核处理器
。这些产品的产量有限
而实际量产将提供给Comet Lake-U（14nm），最多可拥有6个核心的SKU。Ice Lake-U系列
将在Computex上推出，而Comet Lake-U系列将在2019年第三季推出。
此外还有Rocket Lake-U，它将在2020年推出时提供多达6个核心SKU（14nm）以及结合
14nm或10nm显示芯片
行动GPU与去年Intel推出的G系列Kaby Lake产品非常相似，其中包括采用AMD Vega显示，
但这一次他们将采用自己的GPU架构，为显示卡提供动力。
而使用Forveros多芯片封装技术的Intel Lakefield SOC预计将在2019年中来零售，并将
采用10nm和14nm IP的混合
Intel并计划于2019年第二季推出Ice Lake-Y 2核心SKU（10nm）但产量有限，而它的继任
者Tiger Lake-Y 10nm）目前只知道是4核心设计
看起来Intel的10nm产量到2020年中期才会好转，因此他们才可以向大众市场提供更多的
主流产品
Intel还将在2019年第三季同时提供4核心（14nm）的Comet Lake-Y产品，因此他们将同时
提供14nm和10nm Y系列产品。
Roadmap很有趣，有一点需要确认的是它们是最新的还是过时的。Intel过去在不同的
Roadmap中改变了产品时间表
这可能是较旧的路线图。它仍然为我们提供了一些关于Intel产品名称的一些很好的讯息
，因为14nm的Rocket Lake产品是以前闻所未闻。
来源
https://wccftech.com/intel-desktop-mobile-cpu-roadmap-leak-14nm-comet-lake-10nm-ice-lake-tiger-lake/
XF编译
https://www.xfastest.com/thread-227936-1-1.html
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