Zen3架构的Ryzen，Threadripper和EPYC处理器将采用TSMC的7nm+制程，最快Q3推出样品
AMD Zen 3的处理器将于明年推出，并利用TSMC的下一代7nm+制程，电晶体管密度
将高于今年推出的Zen2。AMD的Zen3架构将适用于各款Ryzen，Ryzen Threadripper
和EPYC系列处理器，采用先进的TSMC 7nm+制程，并采用先进的EUV技术。
在PCGamesN发布的一份报告中，提到AMD的Zen 3架构将透过TSMC 7nm+制程
获得大幅度的电晶体管密度提升。与使用TSMC 7nm制程的Zen 2 CPU不同，
7nm+制程采用先进的EUV技术，并可在2019年第二季限量生产。
现在根据TSMC自己的说法，7nm+制程允许整体电晶体管密度增加20％，
同时将功率效率提高10％。使AMD可以充分利用制程，我们可以看到
预估Zen3架构的电晶体密度提升大约20％，同时功率效率提高了10％。
AMD的首席技术官Mark Papermaster公布了对Zen3 CPU架构的期望。
首先AMD表示他们声称的性能和效率数字是真正的产品，而TSMC是使用他们自己
的方法。因此两家公司的功耗和性能提升估计之间会存在稍微差异。
制程和实际产品是两个不同的东西，你无法比较它们。
另外目前半导体制造领域的竞争也在加速，主要参与者现在都投资数十亿美元的
EUV技术。三星Foundry本周宣布，他们已经完成了自己的5nm EUV制程技术
（5LPE）的开发，该技术可在同一负载层提供10％的性能提升或提高20％的功率
效率。与7LPP制程相比，它还可将芯片面积减少20％。三星5LP制程将于2020年
投入限量生产。
另一方面Intel已经为自己的7nm EUV技术投入了数十亿美元。该投资将用于扩建
其俄勒冈工厂，该工厂将从6月开始扩建需要18个月（+）才能完成。
而Intel的10nm制程延迟了很长一段时间，这使得竞争对手崛起。Intel首款
10nm制程处理器可能会在今年年底推出，其采用Xeon的Ice Lake-SP处理器
计划于明年推出，并可能与AMD采用7nm+ Zen3的EPYC处理器竞争，
但后者将提供更高的性能，核心比目前即将推出7nm的EPYC处理器更高效。
消息来源
https://tinyurl.com/yyaono2t
XF编译
https://www.xfastest.com/thread-227694-1-1.html
今年zen2 上市 明年又要推出zen3产品?
amd打算趁intel 10奈米进展太慢抢夺市占率吗??
一年一架构 明年主板又要换一次吗@[email protected]
不过功率提升10% 除了换换病 普通消费者应该不用跳zen3架构吧