除了软件和显示卡概念，Intel 还透露了他们即将到来的第11代GPU架构的一些细节
这些架构今年将在Ice Lake的CPU上推出。据Intel表示Gen 11显示卡将采用第三代10nm
FinFET制程设计
并支援所有主要API，如DirectX，OpenGL，Vulkan，OpenCL和Metal
Gen 11显示卡的主要功能是透过提供从头开始构建的坚固设计，实现性能提升。
我们来看看SOC设计，与CPU核心和LLC（最后一级快取）相比，Gen 11显示核心占据了大
部分空间
芯片将通过SOC环互连互连。Intel正在利用他们的Slice架构设计
并将其称为先前图形架构的演变。Gen 11 Slice由各种of Sub-Slices组成，包括多达8个
EU和3D固定功能几何
而切片作为一个整体包括L3快取和渲染管道。
从技术角度来看of Sub-Slices的数量已从Gen 9 GT2上的3个增加到Gen 11 GT2上的8个
GT2上有多达64 of Cores (EUs)，提供了高达1 TFLOP的单精度和2 TFLOP的半精度计算性
能
Register File Total从672 KB增加到1792 KB，而Shared Local Memory Total总量
从192 KB增加到512 KB。L3 Cache也大幅增加（768 KB至3072 KB），而Gen 11上的速度
将是Gen 9的两倍。
来源
https://wccftech.com/intel-gdc-2019-highlights-graphics-command-center-xe-gpu-concepts-gen11-graphics-9th-gen-notebooks/
XF编译
https://www.xfastest.com/thread-226805-1-1.html
Intel 版 真香APU