AMD 高级副总裁 Norrod 最近在 Rice Oil and Gas HPC 会议上发表讲话，并透露该公司正在进行自己的 3D 堆叠技术，角度与 Intel 的略有不同。此前 AMD 已经将 HBM2 内存堆叠在其 GPU 核心旁边，这意味着它与处理器位于同一个封装中，但该公司计划在不久的将来转向真正的 3D 堆叠。Norrod 解释说，AMD 正致力于在 CPU 和 GPU 之上直接堆叠 SRAM 和 DRAM 内存，以提供更高的频宽和效能。
其实显然这种创新已经成为必然的选择，因为摩尔定律已经失效，多年来业界一直在追求提升半导体工艺不断降低线宽，但是线宽的微缩总是有一个极限的，到了某种程度，就没有经济效应，因为难度太大了。Norrod 在会议中也说到，该行业正在达到集成电路微缩的极限。即使是像 Threadripper 处理器这样的多芯片设计，由于处理器封装的尺寸已经非常庞大，也会遇到空间限制的阻碍。
与许多半导体公司一样，AMD 已经调整了应对这新困难的战略，同时也步入下一个新的浪潮：3D堆叠芯片技术。不过由于热量和功率输送限制，该方法也带来了挑战。Norrod 没有深入探讨正在开发的任何设计的具体细节，但这很可能是 AMD 处理器设计的一个历史性节点。
来源：https://www.expreview.com/67303.html
感想：
AMD 要创造真香奇蹟了？
存钱准备中
下一代APU看来RX470起跳指日可待？