推了这么久的TUF PRO 不免也好奇 自己到底在推什么?
是不是如规格表/想像中完美? 又或者害人不浅?
所以就买了张来 由自己亲自开
但跑分什么的 就省了吧 网络上都测到烂了 我也懒了
"这次的重点 将放在网络上听到的 以及我心中的疑问 进行释疑"
会推这张板主要原因有
1 华硕
2 供电设计
虽然只有4+2 相供电
但每相有2 choke 2上2下
先不论撑不撑得住2700x 至少看了舒服
此外
TUF PRO这次把给处理器的4相 拆了一相到上方跟SOC一起 分散热源
而不是把4相通通塞在CPU左侧
且CPU左侧的3相 背面也还有铝片辅助散热
蛮用心的设计
3 mos散热设计
其实在这方面 实际拆开后 发现华硕还真的在耐用性设计上 挺下功夫的
TUF终于"不完全是" 低阶代名词了
终于不是只有外观 没有功能的散热片
仔细看 还顾及choke散热
还有他是MATX板中 少数有给SOC覆蓋上散热的板
要知道 2400G的内显虽然强 也耗电(约50~70W)
如果要装APU 则建议至少挑这张TUF PRO
如果还要对内显超频 那你"只能"选这张
4 有弹性的储存设计
有双M.2的同时 又有6个SATA PORT
可以插双M.2(SATA 只剩1.2有作用)
也可以插6个SATA(M.2全无作用)
算是把B450发挥极致了
5 不错的音效
规格是S1220A 至于好坏 或有没有差别 见仁见智
至少看了也爽
至于实际开箱后 有没有发现缺点? 有的
1 后IO太贫乏
应该都骂到不想骂了 最少也希望有6 USB
但也不是高阶板 就算了
2 风扇插槽只有3个
同上 想想板子定位 也就懒得骂
3 板子上前面板针脚定义图 不知所云
有人看得懂吗? 至少我看半天 看不懂 只好翻说明书
技嘉微星这方面 都要好得多(有空补拍)
4 散热片和mos其实未完全贴合
看到这个 是有点无言==
RD的良心设计 最后败在组装 华硕 加油好吗?
5 更换RAM时 BIOS侦测不到
这会有什么问题? 悉述如下
这是把蛇蛇3200换下来 换成美光后再重开机(完全断电)
结果BIOS不知道RAM换了 就直接用"蛇蛇的XMP数值" 去开美光3200
可以看到美光的XMP是16 18 18 36 但板子却用蛇蛇的XMP 16 18 18 38开机
所以我又重新去开关一次XMP
这才读回美光3200的XMP
总觉得毛毛的==
最后针对两点释疑
1 这类中阶板 内存相容性如何?
内存则直上3200 这年头3000应该都OK 不行华硕就该检讨了
三大颗粒厂 各挑一组
美光 LT 3200 (自家颗粒)
蛇蛇 RGB 3200 (三星B Die)
金士顿 RGB 3200 (海力士 CJR)
CPU部分
分别拿了R5 2400G(林董说Raven的IMC先天不良)
R5 2600 (林董说非旗舰CPU IMC也会比较差)
所以如果上面两颗过测 那应该问题就 不大
测试方法 直接Load XMP开机 没调任何参数
好消息是 挺不错的(BIOS 0809)
2400G+美光 LT 3200 (自家颗粒)
2400G+蛇蛇 3200 RGB (三星B Die)
2400G+金士顿 3200 RGB (海力士 CJR)
2600+美光 LT 3200 (自家颗粒)
2600+蛇蛇 3200 RGB (三星B Die)
结果CPU-Z没调整好==
2600+金士顿 RGB 3200 (海力士 CJR)
小结
到了二代RYZEN+ 400系列主机板
"至少这张TUF PRO" 在8+8G 的组态下 3200应该都OK了
尤其要装APU的 大胆拿3200 应该不成问题
2 这张板 真能撑住2700X的功耗吗?
由于手边没2700X (组完就交机了)
所以用2600超频模拟相同功耗 (2700X默认大约吃 120~130W)
故设定 2600 3.95GHz 电压/防掉压 Auto
功耗就十分相近(SMU回报功耗值为130w)
而稳定性测试过了1h 08min
虽没有发生降频/错误 但供电模组散热片已经十分烫手
推测虽然可供应2700x全速运作 但也勉强只算及格门槛
故相较这张供电更孱弱的MATX主板 (如AORUS M/ Mortar/Pro 4等)
适不适合拿来装配2700x 就请自行斟酌
最后
板子还在手上 但明天就要送走了
还有疑问的 就请尽快发问吧