X570芯片组AMD自己来：ASMedia抢下其余主流平台订单
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由于CPU整合度的提升，AMD的主机板如今只有南桥了。从第一代Zen开始主机板芯片组悉
数交给祥硕(ASMedia)设计。在CES期间就有厂商爆料，X570芯片组为AMD自行设计，没有
祥硕的事情了。看起来AMD准备踢开老队友自己玩？
对此消息人士称，祥硕予以否认并强调，其依然和AMD紧密合作，已经赢得了未来所有AMD
主流平台的PCIe芯片（南桥）订单。也就是说虽然X570的PCH是AMD自研，但B系、A系主机
板还是交给祥硕负责。
由于AMD没有晶圆工厂，此前报导称X570芯片组将在台积电的12nm产线代工，相较X470的
28nm光刻，制程大幅提升。当然祥硕之所以没能拿到X570订单可能与自己进度落后有关，
其PCIe芯片组需要今年底才能完工，而AMD为第三代Ryzen处理器设置的上市时间是今年年
中。这也意味着从三代Ryzen上市到年末，应该只有X570主机板可选，其将率先带来对
PCIe 4.0的支援。