COOLER MASTER 大秀散热技术并展示新款 MASTERBOX Q500L/P, NR400/600 机壳与 XG
GOLD 电源
Cooler Master 于今年 CES 大展上,大方展示自家散热器的剖面结构与散热技术
并推出新款 MasterBox Q500L/Q500P 与 NR400/600 机壳、XG Gold 电源、无线周边等产
品;
并打造完整的使用情境与主机,来展示产品的特色与组装后的效果。
技术说明方面,先从电源产品开始,其“XG”系列是 Cooler Master 新款 LLC 架构电源
供应器
有着更好的稳定性与更高的电流回路,可有效降低电供的温度,跟它牌相比 XG 电源最高
仅 44.4℃ 的温度,可让电源供应器有着更好的稳定与耐用性。
Cooler Master 这次更直接将旗下散热器剖面,大方展示热导管的内部结构,从热导管并
排直触
Vapor Chamber 与 3D Vapor Chamber 的热导管结构设计。可见 Cooler Master 不仅是
成功的电竞品牌,更是握有着技术的制造商。
酷码的 AIO 一体式水冷散热器,采用着双腔体的设计,区分冷热水流,让水泵处于冷水
腔体内,大幅提升水泵的使用寿命。
↑ 双腔体水泵。
展览中更展示 AIMPAD 技术,通过红外线的发射与接受,可侦测键盘按键按压的行程(距
离)
以此推算类比讯号,让机械式键盘可有着更细腻的操作,让需要类比控制的游戏,如赛车
的方向、油门,可通过 AIMPAD 技术的键盘来模拟。
新系列 Q500 机壳,改以前置电源设计,让出更多的主机板空间
并可更换不同的门板、防尘垫与握把,打造不同风格的机箱。
幽浮造型的 Cooler Master G100M 下吹式散热器,其中间的导热柱体
其实内部是具备毛细结构的热导管设计,这也是 Cooler Master 独有的技术所打造的造
型散热器。
Cooler Master 除了展示自家产品之外,亦与 ASRock 合作,推出 H500P MESH Phantom
Gaming 的版本;
此外,还有与 ASUS 合作,推出 Q300L TUF mATX 的客制化机壳。
新款 MasterBox NR400 与 NR600 机壳,采用细致网状面板,不仅可带来更多的空气对流
亦可打造出有别以往的机壳风格;机箱采用分舱设计与全平面钢化玻璃,造就俐落大气的
质感。
NR400 与 NR600 差异在于体积大小,NR400 相容于 mATX 主机板而 NR600 则可安装标准
ATX 主机板。
有趣的是 NR400 与 NR600 保有 5.25 吋的开放安装空间,因此网状前门版则有做额外
5.25 吋装置开孔与前门版无开孔的两种版本。
MasterBox Q500L 支援 ATX 主机板,机壳门板与顶部都采用网状开孔,再以防尘滤网覆
盖,打造不同风格的主机造型。
MasterBox Q500P 有着相同的机身与内部空间,但外观改以高质感的门板、把手设计,让
Q500P 与 Q500L 有着大相径庭的 DIY 风格。
除了产品的展示,Cooler Master 更想告诉大家,这些产品在居家、办公时的风格,像是
内容创作者
采用着高质感的 SL600M 机壳,搭配着各式各样的周边产品;而晚上下班之后,成为电竞
玩家则可以使用 C700M 打造属于自己的电竞环境。
XG ADVANCED 电源供应器,有着 80 Plus 金牌认证专利 LLC 架构与高电流回路设计
并内建 LED 显示功能,除了可显示 XG705 型号之外,亦可显示用电量等资讯。
来源
https://news.xfastest.com/coolermaster/57045/cooler-master-masterbox-q500l-p-nr400-600-xg-gold/
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