Intel 的“Lakefield”处理器将桌机和 Atom 核心叠在一起
“Project Athena”将带来采用这处理器的新一代轻薄产品。
Andy Yang
3 小时前
Intel 今天的 CES 新闻主要围绕在新的第九代处理器上，但在
keynote 当中，也为我们带来了开发代号“Lakefield”的未来产品
的惊鸿一瞥。Lakefield 采用的是“大小核心”的架构，由 1 个未
来 Core i 处理器的 10nm Sunny Cove 核心、和 4 个 Atom 处理器
的 10nm Tremont 核心所组成，并使用 Foveros 3D 芯片堆叠技术打
造。在行动处理器上，大小核搭配的产品相当常见，甚至可以说是常
态，但在 X86 处理器上这好像还是头一遭。
由 Lakefield 一大四小的组合，就不难看出它的目标是全力降低闲
置时的能耗，Intel 的目标为加上内显，也要保持在 2mW。这样的处
理器势必将带来新一波的超轻薄笔电，就像当年的 CULV 或近来的
Ultrabook 一样，Intel 也提出名为“Project Athena”的合作计画
，由 Acer、Asus、Dell、HP、Lenovo、Microsoft、Samsung 等伙伴
，打造以 Lakefield 为基础的产品。一切顺利的话，今年稍晚就有
机会看到 Lakefield 产品的登场了呢。
https://chinese.engadget.com/2019/01/08/intel-lakefield-project-athena/
大小核心的作法，大核心只有一颗，表现会如何？