目前有初步规划
预计采用360mm 水冷
可能是NZXT X72或Corsair H150i
而水冷排预计规划装在机壳上方
但看了满多人装水冷排在上方
常会卡到主机板，导致要拆内存或拆主机板会很麻烦
机壳我目前倾向Define R6这款
看规格上方有支援360mm水冷排
但不知道装完水冷排含风扇后，会不会卡到主机板呢?
另外就是最上方硬盘位置，
我装了光驱或硬盘，360mm水冷排还能装吗?

会卡幻光戟?!残念...../_\装上面一定是排气，但会被防尘网阻碍?设计怪怪的?