https://i.imgur.com/nDbnhoU.jpg
两颗24核心用MCP封装成一个，达成48核心 BGA 5903，再组成双插槽96核心，可以看作是4路组成（max 双路）
功耗、温度、成本，撇开不看，必须上水，单核心单线程。
其性能比双路8180低。
https://i.imgur.com/liYMeGC.jpg
https://i.imgur.com/qvnAhBB.jpg
https://www.anandtech.com/show/13586/intel-offers-more-cascade-lakeap-performance-numbers
两颗24核心用MCP封装成一个，达成48核心 BGA 5903，再组成双插槽96核心，可以看作是4路组成（max 双路）
功耗、温度、成本，撇开不看，必须上水，单核心单线程。
其性能比双路8180低。
今天Intel发布了96核心和第一代双路EPYC 64核心的对比
其Intel测试的方式如下：
1.Intel的平台没有装漏洞补丁，这样跑出来的分数很高。
2.Intel编译器编译的跑分软件，是专门为Intel优化的。
3.用GCC/LLVM/Intel Compiler编译出来的分数，是给Intel平台用来跑分最高的那几款，AMD用哪款？可想而知。
4.测试出来的成绩，自己在家是跑不出来的，只要有任何变动，分数都会彻底改变
5.双路EPYC 64核使用的硬盘，为SATA硬盘。
6.Intel使用900P。
另外
12/11 Intel举办Forward-Looking（展望未来）架构沟通会
此次保密非常高，内容完全不透露，而且只开放“少数媒体、分析师可以参与”。
英文来源：https://bit.ly/2TaDRj8
中文来源：https://bit.ly/2Pooohx