AMD 势如破竹 7NM 首发 ZEN2 架构 “ROME” EPYC 64 核心处理器 / 精进 CHIPLET 小
核设计
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AMD 今日举办的“Next Horizon”活动中，着重于“资料中心”产品的更新，包含着开放
资源的 ROCm 2.0 开放资源的 GPU 运算语言更新，以及 Amazon aws 加入 EPYC 平台，
提供 R5a / M5a / T3a 等平台，此外还有 7nm 首发的 “ROME” EPYC 处理器、Radeon
Instinct 运算加速卡，以及下一代“Zen 2”新架构设计预览。
Amazon aws 加入 EPYC 平台
活动由 AMD CEO Lisa Su 亲自开场，并揭晓 Amazon aws 加入 EPYC 平台，提供 R5a /
M5a / T3a 等平台，有着更高的核心密度、内存频宽，以及最好的每美元性能比。
诚如今年预告一般，AMD 顺利的推出 Zen+ 12nm 处理器，而规划的 Zen 2 架构更新与
7nm 制程更是如预期一般，已经开始 Sampling 送样当中，更预期在 2020 年间将有
Zen3 7nm+ 的更新规划，Zen 4 更在规划之中。
而 AMD 之所以能如期跨入 7nm 制程产品，则是 AMD 与 TSMC 深度合作，7nm 制程，不
仅可提升 2 倍的晶体密度，并有着将近 1.25 倍的性能提升，更让功耗仅增加 0.5 倍。
更预期在每瓦效能表现上，于 2019 年即可比对手的 10nm 产品，得到更好的性能与功耗
表现。
有关“Zen 2”架构更新，AMD 也提到将有着 2 倍 Throughput 提升，增强执行绪、加
大 Floating Point 与 Load Store 单元，并提升核心密度。
Zen 2 将有新的前端（Front End）设计，强化分支预测、指令预取，并优化指令快取与
加大 Op 快取。此外，更提升 Floating Point 频宽至 256-bit，有着更大的
Load/Store、Dispatch / Retire 频宽。以及强化 Zen 架构安全性，强化内存加密预
防旁路攻击。
更有趣的是 Zen 架构之初，所采用的 CPU Complex（CCX）架构，让每个 Die 包含 2
组 CCX 单元，换句话说一个 Die 即拥有 8 个核心。而 EPYC 处理器则采用 4 颗 Die
打造 32 核心的处理器，每个核心之间通过 Infinity Fabric 连接。
Zen 2 将采用精进的“Chiplet”设计，将核心所需的 I/O、DRAM、Infinity Fabric 等
控制功能独立出核心芯片，使得 Zen 2 架构可拥有多颗 7nm CPU Chiplet，以及一颗
14nm I/O Die 组合。
AMD Zen 2 采用精进的 Chiplet 7nm CPU 设计，更可在同功耗下提升 2 倍 Throughput
，更高的指令执行速度与强化安全性。
采用 Zen 2 架构 Chiplet 7nm CPU 设计的 EPYC 处理器 “ROME”，将达到 64 核心
128 执行绪的惊人效能，不仅性能翻倍更有着 4 倍 Floating Point 性能提升；更是首
款支援 PCIe 4.0 的 x86 处理器。
一颗 EPYC ROME 即可与 Intel Xeon Scalable 8180M 双插槽服务器对决，AMD 通过
Chiplet 7nm CPU 与独立 14nm I/O Die，再次强化处理器的扩充弹性与性能。
预计 Zen 2 “ROME” 将在 2019 年推出，而下一代 Zen 3 “MILAN” 则在计画当中；
运算卡 Radeon Instinct MI60 将在今年 Q4 推出，而下一代 “MI-NEXT” 运算卡亦在
规划当中。
至于主流的 Ryzen 产品，则会采用相同的 Zen 2 架构，但核心数是否会一样往上提升，
这就要看 AMD 对主流市场的规划，以及主流市场是否需要超过 8 核以上的产品而定，这
应该在明年 CES 将会有答案。